The shape of your solder joint below a flip-chip or BGA is controlled by the surface tension of the alloy, the activity of flux used, the tension or compression on the component during reflow, as well as the solder mask opening size. If the solder mask opening is too small, the solder joint wetting is limited to a small area of the pad. If the opening in the mask is too large, there is nothing to stop solder from wetting onto the trace next to the pad.
Solder Mask Controls Interconnects
Nhóm viết blog của Indium Corporation
Nhóm viết blog của chúng tôi bao gồm các kỹ sư, nhà nghiên cứu, chuyên gia sản phẩm và những người dẫn đầu ngành. Chúng tôi chia sẻ chuyên môn về vật liệu hàn, lắp ráp điện tử, quản lý nhiệt và sản xuất tiên tiến. Blog của chúng tôi cung cấp thông tin chi tiết, kiến thức kỹ thuật và giải pháp để truyền cảm hứng cho các chuyên gia, giới thiệu các cải tiến sản phẩm, xu hướng và phương pháp hay nhất để giúp độc giả thành công trong một ngành công nghiệp cạnh tranh.
