A forma da sua junta de solda abaixo de um flip-chip ou BGA é controlada pela tensão superficial da liga, pela atividade do fluxo utilizado, pela tensão ou compressão do componente durante o refluxo, bem como pelo tamanho da abertura da máscara de solda. Se a abertura da máscara de solda for demasiado pequena, a humidificação da junta de solda fica limitada a uma pequena área da almofada. Se a abertura da máscara for demasiado grande, não há nada que impeça a humidificação da solda no traço junto à almofada.
A máscara de solda controla as interconexões
Equipa de blogues da Indium Corporation
A nossa equipa de bloggers inclui engenheiros, investigadores, especialistas em produtos e líderes da indústria. Partilhamos conhecimentos especializados em materiais de soldadura, montagem de eletrónica, gestão térmica e fabrico avançado. O nosso blogue oferece informações, conhecimentos técnicos e soluções para inspirar os profissionais, apresentando inovações de produtos, tendências e melhores práticas para ajudar os leitores a destacarem-se numa indústria competitiva.
