Die Form Ihrer Lötstelle unter einem Flip-Chip oder BGA wird durch die Oberflächenspannung der Legierung, die Aktivität des verwendeten Flussmittels, die Spannung oder Kompression auf dem Bauteil während des Reflows sowie die Größe der Lötmaskenöffnung gesteuert. Ist die Öffnung der Lötmaske zu klein, ist die Benetzung der Lötstelle auf einen kleinen Bereich des Pads beschränkt. Ist die Öffnung in der Maske zu groß, gibt es nichts, was die Benetzung der Leiterbahn neben dem Pad durch das Lot verhindern könnte.
Lötstoppmaske steuert Steckverbindungen
Bloggerteam der Indium Corporation
Unser Blogging-Team besteht aus Ingenieuren, Forschern, Produktspezialisten und Branchenführern. Wir teilen unser Fachwissen in den Bereichen Lötmaterialien, Elektronikmontage, Wärmemanagement und moderne Fertigung. Unser Blog bietet Einblicke, technisches Wissen und Lösungen, um Fachleute zu inspirieren. Wir stellen Produktinnovationen, Trends und bewährte Verfahren vor, die den Lesern helfen, sich in einer wettbewerbsorientierten Branche zu behaupten.
