Products Fluxes Wafer Bumping Flux

Thông lượng va chạm wafer

Indium Corporation creates and provides top-tier wafer bumping (bump fusion) fluxes designed to eliminate oxides and other contaminants during reflow and cleaning. Our fluxes can be applied to solder-bumped and copper-pillar/solder-capped wafers through dispensing or spin coating techniques.

Được cung cấp bởi Indium Corporation

  • Water-Washable or Solvent-Cleanable
  • Suitable for Use with Various Alloys
  • Tương thích rộng rãi
Tác phẩm nghệ thuật kỹ thuật số trừu tượng có hình đĩa tròn lớn với các mẫu mã nhị phân và các đường màu vàng giao nhau trên nền xanh lá cây.

Indium Corporation boasts a longstanding reputation for delivering high-quality wafer-bumping fluxes. Our extensive portfolio features materials tailored for various applications, including traditional wafer bumping processes where fluxes are spin-coated onto plated bumps or copper pillars. Additionally, our products excel in printing applications, where flux is applied to wafers before a ball drop process, commonly used in wafer-level CSP (WLCSP), as well as wafer-level and panel-level fan-out packages.

Our wafer-bumping flux products are compatible with polymers and passivation materials commonly used in wafer processing and packaging assembly.

  • Applied by jetting or dispense, followed by spin coating to optimize film thickness
  • Reflow in inert atmosphere (typically <20ppm O2 level)
  • Converts rough, non-spherical, plated, or wafer probe-dented solder bumps into shiny oxide-free bumps
  • Proven applications include copper-pillar microbumps and standard solder bumps
  • Applied by printing onto wafer or panel using screen or stencil, followed by a ball drop process
  • Wafer bumping flux WS-3401 is used in most advanced 2.5D chip on wafer packaging technology.
  • Wafer bumping flux SC-5R has been used for over 10 years in legacy products.

Wafer bumping with flux continues to be a widely used method, although some have transitioned to flux-less equipment and processes. Flux is highly effective in producing uniformly low-oxide and well-rounded bumps with optimal morphology.

Flux Type*Phương pháp ứng dụng FluxSự miêu tảPhương pháp vệ sinhKhông có HalogenVật liệu
SCDispence/Spin CoatingHigh-Pb, SnPb-eutectic, and SnAg solder bumpsSolvent- or aqueous-based chemistryĐúngSC-5R
WSDispence/Spin Coating20-65 micron pitch copper-pillars with SnAg or Sn100 microbumpsNước DI ấmĐúngWS-3401
WS-3543
Flux Type*Phương pháp ứng dụng FluxSự miêu tảPhương pháp vệ sinhKhông có HalogenVật liệu
WSIn ấn0.5mm and smaller pitch wafer-level or panel-level package; also suitable for LED die-attach applicationNước DI ấmĐúngWS-676
WS-759
WS-829
ConsiderationsSolder Paste
Printing
PlatingFlux/Solder
Ball Printing
C4-NP
(Suess/IBM)
Used In High Volume Manufacturing?ĐúngĐúngĐúngĐúng
Alloy RestrictionsAll solder alloys, as long as powder can be madeBinary alloys only (Sn/Pb, Sn/Ag, Sn/Cu etc.) due to alloy control issuesAll solder alloys, as long as sphere can be madeProbably limited to binary alloys
Bump SizeDown to around 125micron pitch only. Only 45% of paste volume is metalDown to 2micron bumps feasible: possibly less60micron bump diameter in mass production, but most commonly used for wafer level CSP manufacturingUnknown
Bump UniformityOK: can vary significantly with age of solder paste and print process variablesGoodGood with appropriate tight tolerance solderspheresGood
Làm mất hiệu lựcCommonLittle or no with a controlled plating processLittle or noLittle or no
Cost ComparisonLow CostMore ExpensiveLow CostHigh Capital Cost
PrototypingFairly EasyComplexEasyComplex

Bảng dữ liệu sản phẩm

WS-3401 Chất trợ dung wafer PDS 98197 R4.pdf
WS-3401-A Chất trợ dung wafer PDS 98764 R4.pdf
WS-3518 Wafer Flux PDS 98431 R3.pdf
WS-3543 Chất trợ dung wafer PDS 98398 R3.pdf

Ứng dụng liên quan

Cận cảnh bề mặt vi mạch có hoa văn nhiều màu sắc với cấu trúc dạng lưới và có độ bóng phản chiếu.

Đóng gói và lắp ráp chất bán dẫn

Bao bì bán dẫn quan trọng đảm bảo chức năng và độ bền.

Cận cảnh một vi mạch máy tính có bề mặt kim loại và các thành phần bên trong có thể nhìn thấy, thể hiện công nghệ đóng gói 2.5D tiên tiến.

Bao bì 2.5D và 3D

Techniques to incorporate multiple dies in a…

Cận cảnh một con chip bán dẫn hình vuông có bốn phần được chia nhỏ trên nền xanh lá cây và đen.

Flip-Chip

A crucial technique in advanced semiconductor packaging.

Thị trường liên quan

Bạn có thắc mắc về kỹ thuật hoặc yêu cầu bán hàng không? Đội ngũ tận tâm của chúng tôi luôn sẵn sàng trợ giúp. “Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác®” không chỉ là phương châm của chúng tôi—mà còn là cam kết của chúng tôi trong việc cung cấp dịch vụ đặc biệt. Chúng tôi luôn sẵn sàng khi bạn sẵn sàng. Hãy kết nối!

Hình ảnh này có thuộc tính alt trống; tên tệp của nó là scientific-with-microscope.png

Bạn đang tìm kiếm Bảng dữ liệu an toàn?

Truy cập mọi thứ bạn cần — từ thông số kỹ thuật đến hướng dẫn ứng dụng — tại một vị trí thuận tiện.