웨이퍼 범핑 플럭스

Indium Corporation은 리플로우 및 세정 중에 산화물 및 기타 오염 물질을 제거하도록 설계된 최고 수준의 웨이퍼 범핑(범프 융합) 플럭스를 제작 및 제공합니다. 당사의 플럭스는 디스펜싱 또는 스핀 코팅 기술을 통해 솔더 범프 및 구리 필러/솔더 캡 웨이퍼에 적용할 수 있습니다.

Indium Corporation 제공

물 세척 또는 솔벤트 세척 가능
다양한 합금과 함께 사용하기에 적합
폭넓은 호환성

녹색 배경에 이진 코드 패턴과 교차하는 황금색 선이 있는 커다란 원형 디스크가 특징인 추상적인 디지털 아트 작품입니다.

제품 개요

인디엄 코퍼레이션은 고품질 웨이퍼 범핑 플럭스를 제공하는 데 있어 오랜 명성을 자랑합니다. 당사의 광범위한 포트폴리오는 도금된 범프 또는 구리 기둥에 플럭스를 스핀 코팅하는 전통적인 웨이퍼 범핑 공정을 비롯하여 다양한 애플리케이션에 맞춤화된 소재를 제공합니다. 또한 헨켈 제품은 볼 드롭 공정 전에 웨이퍼에 플럭스를 도포하는 인쇄 애플리케이션에서 탁월한 성능을 발휘하며, 웨이퍼 레벨 CSP(WLCSP)와 웨이퍼 레벨 및 패널 레벨 팬아웃 패키지에서 일반적으로 사용됩니다.

당사의 웨이퍼 범핑 플럭스 제품은 웨이퍼 가공 및 패키징 조립에 일반적으로 사용되는 폴리머 및 패시베이션 재료와 호환됩니다.

분사 또는 디스펜싱으로 도포한 후 스핀 코팅으로 필름 두께를 최적화합니다.
Reflow in inert atmosphere (typically <20ppm O2 level)
거칠고 구형이 아닌 도금 또는 웨이퍼 프로브가 함몰된 솔더 범프를 반짝이는 산화물 없는 범프로 변환합니다.
구리 필러 마이크로 범프 및 표준 납땜 범프 등 검증된 응용 분야
스크린 또는 스텐실을 사용하여 웨이퍼 또는 패널에 인쇄한 후 볼 드롭 공정을 통해 적용합니다.
웨이퍼 범핑 플럭스 WS-3401은 가장 진보된 2.5D 칩 온 웨이퍼 패키징 기술에 사용됩니다.
웨이퍼 범핑 플럭스 SC-5R은 기존 제품에서 10년 이상 사용되어 왔습니다.

웨이퍼 범핑 플럭스 제품

플럭스를 사용한 웨이퍼 범핑은 여전히 널리 사용되는 방법이지만, 일부는 플럭스를 사용하지 않는 장비와 공정으로 전환하기도 했습니다. 플럭스는 산화물 함량이 낮고 최적의 형태를 갖춘 균일하고 균형 잡힌 범프를 생성하는 데 매우 효과적입니다.

플럭스 유형*	플럭스 적용 방법	설명	청소 방법	할로겐 프리	재료
SC	디스펜스/스핀 코팅	고순도 납, SnPb-유전성 및 SnAg 납땜 범프	용매 또는 수성 기반 화학	예	SC-5R
WS	디스펜스/스핀 코팅	20~65미크론 피치 구리 필러(SnAg 또는 Sn100 마이크로범프 포함)	따뜻한 DI 물	예	WS-3401 WS-3543

플럭스 유형*	플럭스 적용 방법	설명	청소 방법	할로겐 프리	재료
WS	인쇄	0.5mm 이하 피치 웨이퍼 레벨 또는 패널 레벨 패키지, LED 다이 부착 애플리케이션에도 적합	따뜻한 DI 물	예	WS-676 WS-759 WS-829

고려 사항	솔더 페이스트 인쇄	도금	플럭스/납땜 볼 프린팅	C4-NP (Suess/IBM)
대량 생산에 사용되나요?	예	예	예	예
합금 제한 사항	모든 솔더 합금, 분말을 만들 수 있는 한	합금 제어 문제로 인해 이진 합금(Sn/Pb, Sn/Ag, Sn/Cu 등)만 사용 가능	모든 납땜 합금, 구를 만들 수 있는 한	아마도 바이너리 합금으로 제한될 것입니다.
범프 크기	약 125마이크론 피치까지만 가능합니다. 페이스트 부피의 45%만 금속	2m미크론 범프까지 가능: 가능성은 더 낮음	대량 생산 시 60미크론 범프 직경이지만 웨이퍼 레벨 CSP 제조에 가장 일반적으로 사용됩니다.	알 수 없음
범프 균일성	확인: 솔더 페이스트의 수명 및 인쇄 공정 변수에 따라 크게 달라질 수 있습니다.	Good	적절한 공차 납땜 구에 적합	Good
무효화	공통	제어된 도금 프로세스를 통해 거의 또는 전혀	거의 또는 전혀	거의 또는 전혀
비용 비교	저렴한 비용	더 비싸다	저렴한 비용	높은 자본 비용
프로토타이핑	매우 쉬움	복잡한	쉬운	복잡한