고성능 컴퓨팅
High-performance computing (HPC) is a driving force behind innovation and efficiency in electronics assembly and semiconductor packaging, and it requires advanced materials to do so. It fuels the rapid development of electronic products and systems around the world. Plus, it is essential for developing cutting-edge technologies like artificial intelligence (AI), and machine learning, which rely on sophisticated semiconductor designs and packaging solutions.
개요
고성능 컴퓨팅 성공을 위한 Indium Corporation과의 파트너십
솔더 페이스트와 반도체 플럭스에서 열 인터페이스 재료에 이르기까지 이러한 구성 요소의 정확한 선택, 조합 및 적용은 높은 생산 수율과 탁월한 제품 품질을 위해 매우 중요합니다. 인디엄 코퍼레이션은 이 분야에서 탁월한 역량을 발휘하여 고객이 최적의 재료 조합을 효과적으로 구현할 수 있도록 기술 전문 지식과 서비스를 제공합니다.
메인 보드
- 뛰어난 ICT 성능으로 끈적임 없는 잔여물 제거
- 뛰어난 HIP 및 NWO 성능
- 뛰어난 컨포멀 코팅 호환성
- 이중 함유 저온 소재보다 두 배 이상 우수한 성능 제공
- TCT 성능은 SAC305보다 우수할 수 있습니다.
- 기계적 신뢰성 향상을 위한 납땜량 추가
- WF-7745 VOC 프리 플럭스
- WF-9945 Rosin-containing flux
메모리 모듈
- 제한된 플럭스 잔류물
- 뛰어난 전송 효율성
- 낙하 충격에 대한 내구성 향상
- TCT 성능 향상
그래픽 카드
- BGA가 워프될 때 HIP 및 NWO 제거
- 다양한 표면에서 탁월한 습윤성
전원 장치
- 접지 패드 보이드 감소
- 플럭스 잔류물 감소, SIR 성능 향상
커넥터
- 기계적 신뢰성 향상을 위한 납땜량 추가
Heat-Sink
- 리플로우 없이 두 표면 사이에서 압축
- 높은 열 전도성
- 뛰어난 열 순환 성능
관련 제품
헨켈은 반도체 플럭스, 솔더 페이스트, 고신뢰성 합금 등 고객이 고유한 목표를 달성할 수 있도록 설계된 포괄적인 제품을 제공합니다.
Heat-Spring®
유명한 연질 금속 합금 열 인터페이스
리퀴드 메탈 및 리퀴드 메탈 페이스트
RoHS를 준수하는 액체 금속 및
납땜 와이어
고른 권선, 고순도 및
열 인터페이스 재료
낮은 열 저항 및 맞춤형 기능을 제공하는 금속 기반 TIM
관련 애플리케이션
왜 인디엄 코퍼레이션인가
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기술 전문성과 혁신적인 솔루션으로 잘 알려진 글로벌 리더로서 당사는 귀사의 제품이 업계 표준을 뛰어넘는 성능과 안정성을 제공하도록 보장합니다. 파트너와 함께 최첨단 기술과 탁월한 서비스, 즉 인디엄 코퍼레이션만의 차별화된 서비스를 경험해 보세요.
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우리의 목표
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