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Vapor Phase Reflow 气相回流 In Electronics Assembly

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  • 现在在中国和亚洲的大规模SMT生产,都是 air convection reflow 空气回流炉,应该很少有vapor phase reflow 气相回流了。因为气相回流时间长,每次回流的板子量少,而且回流使用的液体成本相对较高,这些都不利于SMT的大规模量产。

    可是在美国这里,却有不少客户在使用,准备使用,或是在咨询关于气相回流的信息以及我们相应的锡膏推荐。我总结了一下,客户大概分为这两种:

    ·      医疗器械:不单单是美国这里,许多欧洲公司也越来越多用气相回流来做医疗器械板子。主要的驱动原因是气相回流有助于减少tin whiskers。 有许多实验数据证明,气相回流可以大大减少 tin whiskers,无论是有铅还是无铅的焊接材料。医疗器械的电子产品一般使用的时间相对较长,而且关于到生命、密切的人体接触,很多产品都是3类产品;所以对“需要时间来形成的tin whisker”问题会比较关注。 如果你搜索一下“vapor reflow + tin whisker”,网上应该会有许多相应的文章的。

    ·      大的厚的板子: 在普通的回流炉里,大的厚的板子很容易受热不均匀,最高温点和最低温点的差值大而产生各种问题。比如说板子厚,板面和板底温度差大,而使板子表面先扩张而弯曲(板翘)。而在气相回流炉里,整个板子均匀受热,可以大大减少许多这些因为温度差或是受热不均匀产生的问题。

    Indium公司的各种焊接产品,比如说 Indium8.9 系列产品,都不单单能应用在普通回流炉中,也能应在在气相回流中。

    Cheers!

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