Uma das coisas que eu adoro no Durafuse® LT é como a temperatura de refluxo se encaixa em uma "lacuna" onde anteriormente os fabricantes não tinham muitas opções. Essa faixa de temperatura (200-210 ℃) também é interessante porque oferece novas oportunidades para a soldagem em etapas.
A soldadura por etapas é um processo comum na montagem de PCB(o blogue fala um pouco mais sobre a frequência com que isto pode ser relevante). Os componentes que contêm juntas soldadas podem estar em risco quando se utiliza a mesma liga de solda (ou uma com um ponto de fusão semelhante) no processamento posterior de refluxo. Existem ligas de temperatura mais elevada, como o BiAgX ou materiais com elevado teor de PB, que já são utilizadas nestas situações, mas a existência de "passos" de temperatura mais baixa pode abrir novas portas para a complexidade das PCB.
Quanto maior for o empilhamento e a complexidade de uma placa de circuito impresso, maior será a probabilidade de existir algum componente, material ou ligação sensível à temperatura. Talvez a preocupação seja a extrusão da solda após o enchimento inferior, ou um componente pesado numa montagem de dupla face. Seja qual for o caso, a impressão e o refluxo de várias pastas de solda, começando pela liga de temperatura mais elevada e descendo até à mais baixa, é uma ferramenta valiosa.
No entanto, Durafuse® LT pode ser utilizado como um "segundo passo" após o refluxo SAC (proporcionando uma fiabilidade de choque de queda que outras ligas de baixa temperatura não têm), bem como o "passo superior" ANTES de ser utilizada outra liga de temperatura mais baixa. Alguns processos não conseguem lidar com o refluxo de temperatura SAC em qualquer fase, mas com a soldadura por etapas Durafuse® LT ainda é possível.
Acredito realmente que o desenvolvimento de novos materiais conduz a nossa indústria a novas inovações e oportunidades.
