Eines der Dinge, die ich an Durafuse® LT liebe, ist die Tatsache, dass die Reflow-Temperatur in eine "Lücke" passt, in der die Hersteller bisher nicht viele Optionen hatten. Dieser Temperaturbereich (200-210℃) ist auch deshalb interessant, weil er neue Möglichkeiten für das Stufenlöten bietet.
Schrittweises Löten ist ein gängiges Verfahren bei der Leiterplattenbestückung(in diesem Blog erfahren Sie mehr darüber, wie oft dies relevant sein kann). Bauteile, die selbst Lötstellen enthalten, können gefährdet sein, wenn dieselbe Lotlegierung (oder eine mit einem ähnlichen Schmelzpunkt) bei der späteren Reflow-Verarbeitung verwendet wird. Es gibt Legierungen mit höheren Temperaturen wie BiAgX oder Hoch-Pb-Materialien, die in solchen Situationen bereits verwendet werden, aber niedrigere Temperaturstufen können neue Türen für die Komplexität von Leiterplatten öffnen.
Je mehr Stapel und je komplexer eine Leiterplatte ist, desto wahrscheinlicher ist es, dass es ein Bauteil, ein Material oder eine Verbindung gibt, die temperaturempfindlich sind. Vielleicht handelt es sich um Lötzinn-Extrusion nach dem Underfill oder um ein schweres Bauteil auf einer doppelseitigen Baugruppe. In jedem Fall ist das Drucken und Reflowing mehrerer Lötpasten, beginnend mit der Legierung mit der höchsten Temperatur und absteigend bis zur niedrigsten, ein wertvolles Werkzeug.
Durafuse® LT kann jedoch als "zweiter Schritt" nach dem SAC-Reflow verwendet werden (und bietet eine Drop-Shock-Zuverlässigkeit, die anderen Niedrigtemperaturlegierungen fehlt), sowie als "höherer Schritt", BEVOR eine andere Niedrigtemperaturlegierung verwendet wird. Einige Prozesse können den SAC-Reflow in keiner Phase verarbeiten, aber mit Durafuse® LT ist das Stufenlöten immer noch möglich.
Ich glaube wirklich, dass die Entwicklung neuer Materialien unsere Branche zu neuen Innovationen und Möglichkeiten antreibt.
