Saltar para o conteúdo

Indium Corporation to Feature Innovative Materials for Power Electronics at PCIM

As one of the leading materials providers to the power electronics assembly industry, Indium Corporation will proudly showcase a selection of innovative products at PCIM Europe, May 9-11, in Nuremberg, Germany. Indium Corporation’s products for power electronics have been demonstrated to reduce energy consumption and solve warpage issues for its customers while ensuring high reliability and improving overall efficiency.

Featured products include:

  • InTACK é uma solução adesiva sem limpeza, sem resíduos e sem halogéneos, desenvolvida para manter as peças no lugar durante os processos de colocação e refluxo. Concebido para utilização em aplicações de refluxo sem fluxo com ácido fórmico, o InTACK é especialmente formulado com elevada aderência para manter uma matriz, um chip ou uma pré-forma de soldadura no lugar sem movimento, reduzindo a dependência de ferramentas sem comprometer a qualidade da soldadura ou da sinterização.
  • InFORMS  reinforced solder alloy fabrications that improve mechanical and thermal reliability and are specifically designed to produce consistent bondline thickness for power module applications. They also address specific challenges for the power electronics industry by providing an enhanced material for the development of more reliable and higher performance modules.
  • Indalloy301 LT Alloy for Preforms/InFORMS uma nova liga sem Pb que permite temperaturas de processamento mais baixas na soldadura de pré-formas em comparação com as ligas SAC. Especificamente concebida para aplicações em módulos de potência, esta liga evita deformações em cenários de ligação pacote-arrefecedor sem sacrificar a fiabilidade como as tradicionais ligas de baixa temperatura contendo bismuto. Está disponível em pré-formas, fitas ou InFORMS.
  • InFORCE29  a pressure copper sinter paste for high-reliability, high thermal conductivity, die-attach applications, InFORCE29 features high workability, making it suitable for printing or dispensing applications. InFORCE29 provides excellent sinter performance on bare copper surfaces without the need for costly gold or silver plating.
  • InFORCEMF  a pressure silver sinter paste for the highest reliability, highest thermal conductivity, die-attach applications, InFORCEMF is specially formulated for printing applications providing low process yield loss due to print defects and reduces the need for overprint. With a high metal load and low organic content, it enables fast drying times and less material loss. 
  • Durafuse HT  based on a novel alloy technology, designed to deliver a tin-rich, high-temperature lead-free (HTLF) paste, presenting the merits of both constituent alloys. Durafuse HT delivers simplified processing, with no special equipment needed, and enhanced thermal cycling reliability equal to or higher than a high-Pb solder.

Para saber mais sobre as soluções da Indium Corporation para eletrónica de potência, não deixe de visitar os nossos especialistas na PCIM no pavilhão 6, stand #460.

Sobre a Indium Corporation

A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.

Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para Jingya Huang. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer To Another (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.

Sobre a PCIM Europe

PCIM Europe is the leading international exhibition for the community of power electronics and its applications. The event offers an international audience the opportunity to learn about products throughout the entire value chain, discover the latest trends, and exchange ideas with experts from all over the world.