Đây là phần ba trong loạt bài viết của tôi về thông lượng bán dẫn. Là người mới tìm hiểu về thông lượng bán dẫn, những bài đăng này sẽ giúp người khác hiểu rõ hơn về cách thông lượng hoạt động.
Chức năng quan trọng nhất của chất trợ dung là làm sạch bề mặt của chất nền mà bạn đang hàn để đảm bảo làm ướt thích hợp. Điều này được thực hiện trong quá trình chảy lại. Sự kết hợp giữa nhiệt và thời gian là rất quan trọng. Bạn cần đạt đến nhiệt độ thích hợp để kích hoạt chất trợ dung và sau đó bạn cần cho đủ thời gian để chất hàn hình thành các loại liên kim loại. Trong quá trình "làm sạch" hoặc hàn, chất trợ dung phản ứng với các oxit kim loại để tạo thành muối, sau đó được chứa trong cặn chất trợ dung khi nó đông lại. Khi chất trợ dung "làm sạch" bề mặt, chất hàn có thể dễ dàng tiếp cận bề mặt của chất nền và quá trình hàn bắt đầu.
Vì vậy, khi nói đến flip-chip, chất trợ dung cần phải thực hiện tất cả những điều trên. Nó cần có khả năng làm sạch bề mặt và không bị cạn kiệt trong quá trình này, và khi cặn nguội đi, nó cần phải bao bọc tất cả các bộ phận khác của chất trợ dung. Đồng thời, bạn cũng phải lo lắng về cong vênh và nghiêng khuôn. Liên kết nhiệt nén (TCB) có thể giúp khắc phục những thách thức này. TCB sẽ được sử dụng thay cho quy trình hàn chảy lại tiêu chuẩn. Chất trợ dung tốt nhất để sử dụng cho quy trình TCB sẽ là chất trợ dung không cần làm sạch có cặn cực thấp. Những chất trợ dung có cặn cực thấp này sẽ làm bay hơi hoàn toàn chất trợ dung thừa và để lại ít cặn.
Nếu bạn có bất kỳ câu hỏi kỹ thuật nào, vui lòng liên hệ với tôi hoặc bất kỳ ai trong Nhóm hỗ trợ kỹ thuật bằng cách gửi email đến [email protected] .
