Esta es la tercera parte de mi serie sobre fundentes semiconductores. Como novato en el aprendizaje de los fundentes semiconductores, estos artículos ayudarán a otros a entender mejor cómo funcionan los fundentes.
La función más importante de un fundente es limpiar la superficie del sustrato que se está soldando para garantizar una humectación adecuada. La combinación de calor y tiempo es importante: hay que alcanzar la temperatura adecuada para activar el fundente y dejar tiempo suficiente para que la soldadura forme una especie intermetálica. Durante la acción de "limpieza" o proceso de soldadura, el fundente reacciona con los óxidos metálicos para formar una sal, que queda contenida en el residuo de fundente cuando se solidifica. Una vez que el fundente "limpia" la superficie, la soldadura puede llegar fácilmente a la superficie del sustrato y comienza la soldadura.
Cuando se trata de flip-chips, el fundente debe cumplir todas estas funciones. Tiene que ser capaz de limpiar las superficies y no agotarse durante el proceso, y cuando el residuo se enfría tiene que encapsular todas las demás partes del fundente.Al mismo tiempo, también hay que preocuparse por el alabeo y la inclinación de la matriz.La unión por termocompresión (TCB) puede ayudar a superar estos retos.La TCB se utilizaría en lugar del proceso de reflujo estándar.El mejor fundente para utilizar en el proceso TCB sería un fundente no-clean de residuo ultrabajo. Estos fundentes de residuo ultrabajo evaporan completamente el fundente adicional y dejan pocos residuos.
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