Esta é a terceira parte da minha série sobre fluxos de semicondutores. Como alguém que está a começar a aprender sobre fluxos de semicondutores, estas publicações ajudarão outros a compreender melhor como funcionam os fluxos.
A função mais importante de um fluxo é limpar a superfície do substrato que está a soldar para garantir uma humidificação adequada. Durante a ação de "limpeza" ou processo de soldadura, o fluxo reage com os óxidos metálicos para formar um sal, que depois fica contido no resíduo do fluxo quando este solidifica.
Por isso, quando se trata de flip-chips, o fluxo tem de fazer tudo o que foi dito acima. Tem de ser capaz de limpar as superfícies e não se esgotar durante o processo e, quando o resíduo arrefece, tem de encapsular todas as outras partes do fluxo. Ao mesmo tempo, também tem de se preocupar com o empeno e a inclinação da matriz. Aligação por termocompressão (TCB) pode ajudar a ultrapassar estes desafios. Estes fluxos de resíduos ultra-baixos evaporam completamente o fluxo extra e deixam poucos resíduos.
Se tiver alguma questão técnica, não hesite em contactar-me a mim ou a qualquer membro da equipa de apoio técnico, enviando uma mensagem de correio eletrónico para [email protected].
