這是我的半導體助熔劑系列文章的第三部分。作為一個剛開始學習半導體助熔劑的人，這些文章將幫助其他人更好地理解助熔劑的工作原理。
助焊劑最重要的功能是清潔要焊接的基板表面，以確保適當的濕潤。在「清潔」動作或焊接過程中，助焊劑會與金屬氧化物反應形成鹽，然後在凝固時被包含在助焊劑殘餘物中。一旦助焊劑「清潔」了表面，焊料就很容易到達基板表面，焊接就開始了。
因此，當涉及到倒裝晶片時，助焊劑需要做到以上所有的事情。熱壓焊（TCB）可幫助克服這些挑戰。TCB 可取代標準的回流焊製程。這些超低殘留助焊劑會完全蒸發多餘的助焊劑且幾乎不會留下殘留物。
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