Questa è la terza parte della mia serie sui flussi dei semiconduttori. In qualità di nuovo studente di flussi di semiconduttori, questi post aiuteranno gli altri a capire meglio come funzionano i flussi.
La funzione più importante di un flussante è quella di pulire la superficie del substrato da saldare per garantire una bagnatura adeguata. La combinazione di calore e tempo è importante: è necessario raggiungere la temperatura appropriata per attivare il flussante e poi lasciare il tempo necessario affinché la saldatura formi una specie intermetallica. Durante l'azione di "pulizia" o il processo di saldatura, il flussante reagisce con gli ossidi metallici formando un sale, che viene poi contenuto nel residuo di flussante quando si solidifica. Una volta che il flussante "pulisce" la superficie, la saldatura può raggiungere facilmente la superficie del substrato e inizia la saldatura.
Quando si tratta di flip-chip, il flussante deve fare tutto questo. Deve essere in grado di pulire le superfici e non esaurirsi durante il processo, e quando il residuo si raffredda deve incapsulare tutte le altre parti del flussante. Allo stesso tempo, ci si deve anche preoccupare della deformazione e dell'inclinazione della matrice. L'incollaggio per termocompressione (TCB)può aiutare a superare queste sfide. Il TCB verrebbe utilizzato al posto del processo di rifusione standard. Il flussante migliore da utilizzare per il processo TCB sarebbe un flussante no-clean a bassissimo residuo. Questi flussanti a bassissimo residuo fanno evaporare completamente il flussante extra e lasciano pochi residui.
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