Pietre miliari tecniche

La storia di Indium Corporation inizia molto prima che i suoi fondatori costituissero una società nel 1934.

In 1863, the element “indium” was discovered by F. Reich and T. Richter while at the Freiburg School of Mines, Germany.

Post their discover, scientists William S. Murray and Daniel Gray studied indium in hopes of discovering a way to process the metal and find a use for it. After their success, they filed for multiple patents, including processes for obtaining and refining indium and zinc, electrodepositing and recovering indium, as well as performing research on the zero-gravity refining process in outer space.

Their research and patents led to the founding of Indium Corporation. Since its founding, Indium Corporation has driven technological innovations, from aviation to cell phones to aerospace, that lead to industry advancements and exceed customer expectations.


2022

22 settembre

Indium Corporation receives the Electronics Maker Leadership Award.

Indium Corporation earns the Best Electronics Assembly Materials Manufacturer of the Year, a Leadership Category Award from Electronics Maker.

2021

15 dicembre

Indium Corporation of South Korea receives the “10 Million Dollar Export Tower” award from the Korea International Trade Association on the 58th Annual Trade Day.

13 dicembre

Indium Corporation of South Korea receives the “Contribution Recognition Award” from the Cheongju City Mayor.

1 marzo

Indium Corporation’s “Indium Advanced Materials GmbH” acquires Solder Chemistry of Landshut, Germany.

5 gennaio

Indium Corporation (Malaysia) SDN. BHD., a trading facility, opens in Malaysia.

2020

3 giugno

"Indium Corporation (Malaysia) SDN. BHD." è ufficialmente registrata in Malesia.

2 giugno

Indium Corporation officially relocates its global headquarters from 34 Robinson Road, Clinton, NY, U.S.A. to 301 Woods Park Drive, Clinton, NY, U.S.A.

Febbraio

Indium Corporation initiated the “Keep Our People Safe and Our Factories Operating” initiative in conjunction with the Manufacturers’ Association of Central New York. This highly successful regional program assured that Indium Corporation, and many other manufacturing companies, remained in operation throughout the COVID-19 pandemic.

    7 gennaio

    Indium Corporation of India completes their first commercial shipment.


    2019

    11 novembre

    Indium Corporation’s new global ERP system goes live.

    Indium Corporation’s Asia-Pacific Operations (Singapore) expands its space for operations.

    Indium Corporation of Suzhou doubles its floor space to accommodate production growth.

      Febbraio

      Indium Corporation earns the IATF 16949 certification for its Milton-Keynes, UK, Singapore, and Shuzhou, PRC, locations.

      2018

      Ottobre

      Indium Corporation ha ottenuto il prestigioso SMTA Corporate Partnership Award durante SMTA International 2018. Il premio riconosce non solo i contributi di Indium Corporation a SMTA, ma anche al settore in generale.

      Maggio

      Indium Corporation si è aggiudicata il premio per l'innovazione di Electronics Manufacturing (EM) Asia per la sua pasta saldante Indium10.1HF durante il NEPCON China 2018.

      Indium Corporation lancia una versione mobile-friendly del suo sito web specificamente progettata per il mercato cinese, www.indiumchina.cn.

        3 maggio

        Indium Corporation riceve il Mohawk Valley Legacy Award per il suo ruolo generazionale nella crescita della Mohawk Valley.

        24 aprile

        Indium Corporation riceve il premio SMT China Vision Award per la sua pasta saldante Indium10.1HF durante il NEPCON China.

        Aprile

        Indium Corporation ottiene il premio ON Semiconductor per la sua "qualità perfetta" nel 2017. Indium Corporation, uno degli oltre 3.000 fornitori di produzione di ON Semiconductor, è stata selezionata per il suo impegno nel garantire alta qualità e continuità di fornitura in un mercato dei semiconduttori in continua evoluzione.

        27 febbraio

        Indium Corporation receives the Circuits Assembly New Product Introduction (NPI) Award for its Core 230-RC Flux-Cored Wire at the IPC APEX Expo technical conference.

        Gennaio

        Indium Corporation ha ottenuto i certificati del sistema di gestione ISO/TS 16949 per il suo stabilimento di Business Park Drive a Utica, N.Y., e per la sua sede centrale e le sue attività produttive a Clinton, N.Y.

        2017

        Novembre

        Indium Corporation promuove Greg Evans a CEO e Ross Berntson a Presidente e COO. L'ex CEO e proprietario dell'azienda William N. Macartney III continua a ricoprire il ruolo di Presidente del Consiglio di Amministrazione.

        Febbraio

        Indium Corporation receives the Circuits Assembly Service Excellence Award for Materials during the IPC APEX EXPO technical conference from February 14-16, 2017 in San Diego, California.

        Maggio

        Indium Corporation e Yunnan Tin Group Company Limited stringono una partnership strategica in materia di tecnologia e materiali per fornire prodotti a base di indio ai mercati cinesi dell'elettronica e della produzione di schermi piatti (FPD).

        2016

        Dicembre

        Indium Corporation rilascia un nuovo kit di ricerca sulla saldatura progettato per saldare all'oro utilizzando leghe a base di indio.

        Ottobre

        Indium Corporation vince il Global Technology Award per la pasta saldante Indium10.1HF alla SMTA International Conference di Rosemont, Illinois.

        Agosto

        Indium Corporation riceve il Perfect Quality Award da ON Semiconductor per la sua qualità "perfetta" nel 2015.

        2015

        Luglio

        Entrata in funzione il 12 luglio 1995, l'Asia-Pacific Operations di Indium Corporation festeggia 20 anni di servizio e fornitura ai mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica.

        24 febbraio

        Indium Corporation receives Circuit Assembly’s NPI Award for its LV1000 Flux Coating for Solder Preforms at the IPC APEX Expo 2015 in San Diego, California.

        2014

        30 settembre

        Indium Corporation riceve il Global Technology Award per la sua pasta saldante BiAgX® alla SMTA International di Rosemont, Illinois.

        Settembre

        Indium Corporation annuncia il nuovo tricloruro di gallio EZ-Pour®.

        15 aprile

        Il Presidente e COO di Indium Corporation Greg Evans riceve il premio Cheongju City Businessman 2014 a Cheongju, Corea del Sud.

        13 marzo

        13 marzo

        Indium Corporation festeggia 80 anni di attività. Il giorno viene proclamato Indium Corporation Day nella Contea di Oneida e nelle città di Rome e Utica, N.Y.

        Marzo

        Indium Corporation celebrates the 10th anniversary of its Live@APEX program.

        2013

        5 agosto

        Indium Corporation commences initial operations in Rome, NY, U.S.A, starting with germanium recovery.

        2012

        16 dicembre

        Oneida-Herkimer-Madison County BOCES School and Business Alliance premia Indium Corporation con il premio Shining Star Company Award per il suo approccio coscienzioso nel fornire esperienze di job-shadowing di qualità.

        19 luglio

        Indium Corporation acquista un edificio di produzione al 5836 Success Drive, Rome, NY, U.S.A..

        2011

        8 novembre

        Indium Corporation si è aggiudicata il premio Frost & Sullivan 2011 Global Customer Value Enhancement Award nel mercato delle paste saldanti per tecnologie a montaggio superficiale.

        26 aprile

        SMTA China names Indium Corporation “Member Sponsor of the Year” for their support in organizing conferences, as well as providing training and teaching.


        2009

        8 ottobre

        Indium Corporation è stata premiata con il Quality Operating System Award di Intel per i risultati ottenuti nei primi due trimestri del 2009.

        18 settembre

        Indium Corporation acquisisce i processi, le attrezzature e il know-how di Reactive NanoTechnologies, Inc. (RNT), sviluppatore e produttore di NanoFoil®.

        2008

        24 novembre

        Inizia l'attività dell'impianto di Indium Corporation a Cheongju, in Corea del Sud.

        Aprile

        Indium Corporation earns the SMT China Vision Award for Indium8.9 Pb-Free, Air-Reflow, No-Clean Solder Paste.

        18 marzo

        Intel Corporation conferisce a Indium Corporation il premio Preferred Quality Supplier (PQS) 2007 per i suoi materiali di interfaccia termica.

        2007

        7 dicembre

        Indium Corporation è stata nominata azienda dell'anno dalla Camera di Commercio della Mohawk Valley.

        29 novembre

        Indium Corporation acquista un impianto di produzione situato al 111 Business Park Drive di Utica, NY, U.S.A..

        25 ottobre

        Indium Corporation is presented with Intel’s prestigious ATGM Supplier QOS+ (Quality Operating System +) Award for the 2nd quarter of 2007.

        10 ottobre

        Director of Marketing Communications Rick Short is honored with the SMTA Excellence in International Leadership Award.

        14 giugno

        Indium Corporation earns the BMA Pro-Comm Award (Best of Division) in the online category for the electronics assembly industry’s first online video advertisement. The multi-ad series, “Indium Corporation: We Know SMT Inside and Out”, depicts Indium Corporation’s dedication to thoroughly understanding the SMT manufacturing process.

        29 gennaio

        Viene completato il progetto di espansione dell'impianto di produzione di Indium Corporation in Asia-Pacifico.

        2006

        Indium Corporation earns the Global Technology Award for Solder Paste (Indium5.1AT) from Global SMT & Packaging Magazine at ATExpo 2006 in Rosemont, IL, U.S.A..

        Indium Corporation receives the SMT China Magazine VISION Award for Indium5.1AT Pb-Free Solder Paste during NEPCON China.

        Indium Corporation earns the EMAsia Magazine Innovation Award for Indium5.1AT Pb-Free Solder Paste during NEPCON China.

        25 settembre

        Le operazioni di produzione di Indium Corporation a Chicago sono state messe in funzione.

        18 settembre

        Indium Corporation ha ottenuto il premio Frost & Sullivan Solder Paste Customer Value Enhancement Award.

        19 aprile

        Indium Corporation apre un ufficio vendite a Shenzhen, RPC.

        13 marzo

        Indium Corporation is presented with Intel’s prestigious ATGM Supplier QOS+ (Quality Operating System +) Award in 2006.

        2006

        Indium Corporation earns the Vision Award for our No-Flow Underfill (NF260) by SMT Magazine at APEX 2006.

        Indium Corporation receives the Innovation Award for our No-Flow Underfill (NF260) by EMAsia Magazine at NEPCON China 2006 in Shanghai.

        2005

        Indium Corporation earns the Global Technology Award for No-Flow Underfill (NF260) from Global SMT & Packaging Magazine at Productronica 2005 in Munich.

        27 settembre 

        Il presidente di Indium Corporation, Greg Evans, è stato insignito del premio SMTA Founder's Award.

        22 settembre 

        The joint venture contract for Indium Corporation Liuzhou, China, is officially sealed at a signing ceremony held at Liuzhou city offices.

        28 febbraio 

        Indium Corporation publishes its first blog post, authored by Director of Marketing Communications, Rick Short.

        1 gennaio 

        Brian Craig assumes the role of Managing Director at Indium Corporation of Europe.

        2004

        7 gennaio 

        Indium Corporation avvia le operazioni nella RPC a Suzhou.

        2003

        Settembre

        Il Dott. Ronald C. Lasky, Tecnologo Senior di Indium Corporation, riceve il premio SMTA Founder's Award.

        2002 & 2003

        Gillette Company ha premiato Indium Corporation con l'Omnimark Award per due volte per le eccellenti prestazioni in termini di qualità e servizio per il lavoro svolto come fornitore di Duracell Battery nel 2002 e nel 2003.

        2002

        Indium Corporation riceve il premio Frost & Sullivan Product Innovation Award 2002 per lo sviluppo della pasta saldante NC-SMQ230 Pb-Free.

        Indium Corporation stabilisce capacità di confezionamento di preforme di saldatura a nastro e a bobina su larga scala.

          Settembre

          Il Dr. Ning-Cheng Lee è stato insignito del titolo di "SMTA Member of Distinction".

          10 giugno 

          Indium Corporation’s first e-commerce order is received for indium alloy ribbon.

          2001

          26 febbraio

          Germanium Corporation of America acquista le attività di Cabot Performance Materials Corporation e inizia a operare.

          7 febbraio

          Indium Corporation spedisce il suo primo container refrigerato di pasta saldante da Singapore a Shenzhen, RPC.

          2000

          Indium Corporation ha ricevuto il premio Frost & Sullivan Market Engineering Customer Service Leadership Award per gli sviluppi nei mercati delle paste saldanti e degli adesivi.

          10 aprile

          Indium Corporation of Europe effettua la prima spedizione di prodotti.


          1998

          Novembre

          Indium Corporation of Europe si trasferisce a Milton Keynes, in Inghilterra.

          18 settembre

          Indium Corporation ha ricevuto il premio Frost & Sullivan Market Engineering Customer Service Leadership Award per gli sviluppi nei mercati delle paste saldanti e degli adesivi.

          1997

          1 settembre

          Greg Evans is named President of Indium Corporation.

          1995

          6 ottobre

          The company’s first website is published at indiumstg.wpenginepowered.com.

          12 luglio

          La sede delle operazioni Asia-Pacifico di Indium Corporation è a Singapore.

          1994

          Marzo

          Viene aperto un ufficio dell'Indium Corporation a Torino, in Italia, per facilitare il commercio dell'indio.

          1992

          Vengono sviluppate e introdotte le preforme di saldatura Integrated®.

          6 dicembre

          Indium Corporation trasferisce la sede aziendale in Robinson Road a Clinton, NY, Stati Uniti.

          Maggio

          ASM International pubblica un compendio aggiornato dei diagrammi di fase delle leghe di indio. Questo lavoro è curato da Charles E.T. White della Indium Corporation.

          1991

          1 ottobre

          L'ufficio brevetti degli Stati Uniti ha rilasciato un brevetto per "Metodo di formazione di una guarnizione di indio e treccia". Questo brevetto descrive un metodo di produzione di un materiale per guarnizioni rinforzato noto come InFORMS®.

          1990

          1 febbraio

          Viene fondata la Indium Corporation of Europe.


          1989-1990

          1 febbraio

          Indium Corporation partecipa a esperimenti nello spazio: Esperimento di purificazione della zona di galleggiamento dell'indio (in collaborazione con Rockwell International) a bordo della missione Space Shuttle STS-30, Atlantis, della NASA; Esperimento sui disturbi della microgravità a bordo della missione Space Shuttle STS-32, Columbia, della NASA.

          1989

          Indium Corporation progetta, costruisce e installa apparecchiature di processo semi-continuo per composti inorganici.

          1987

          Viene fondata la divisione Electronics Chemicals di Indium Corporation.

          1986

          Indium Corporation istituisce un dipartimento formale di ricerca e sviluppo per la ricerca sulle saldature.

          1985

          Dicembre

          Motorola honors Indium Corporation with their Motorola Semiconductor Products Vendor Recognition Award.

          Luglio

          L'Indium Corporation apre uno stabilimento di produzione in Robinson Road a Clinton, NY, U.S.A. Viene atomizzata la prima polvere di saldatura.

          1982

          Ottobre

          Indium Corporation sviluppa capacità produttive per la produzione di polvere di saldatura sferica.

          1981

          Charles E.T. White is elected Executive Vice President of Indium Corporation.

          31 dicembre

          J. Robert Dyer, Jr. va in pensione.


          1977

          Indium Corporation avvia lo sviluppo della produzione di paste saldanti.

          1976

          4 aprile

          William N. Macartney, Jr. va in pensione.

          1970

          William N. Macartney, III è nominato Presidente di Indium Corporation.


          1967

          William N. Macartney, III entra a far parte di Indium Corporation in qualità di Direttore.

          1966

          William N. Macartney, III entra a far parte di Indium Corporation in qualità di Direttore.

          1960

          16 agosto

          William N. Macartney, Jr. acquisisce Indium Corporation.

          1960

          L'Indium Corporation è citata dallo United States Bureau of Mines nel suo Mineral Facts and Problems: Bulletin 585, edizione 1960. L'articolo illustra la storia della scoperta dell'indio, la ricerca dell'indio metallico negli Stati Uniti e gli usi dell'indio.

          1960-1965

          Indium Corporation sviluppa composti inorganici di indio, tra cui: ossido di indio, ossido di indio-stagno, cloruro di indio e idrossido di indio.


          1959

          27 ottobre

          The United States patent office issues a patent for “Printing Circuits and Method of Soldering the Same.” This invention offers improvements to the process of soldering to printed circuit boards via enhancing the solderability and soldering of component leads and circuit board conductors.

          1958

          21 ottobre

          The United States patent office issues the official registration for the trademark “Indalloy®.”

          1956

          21 ottobre

          Indium Corporation publishes the first compendium of indium alloy phase diagrams.

          1953

          Il Dr. William S. Murray ha ottenuto un brevetto per un "additivo per carburanti". Il brevetto riguarda un additivo per il carburante che sostiene di migliorare l'efficienza del motore riducendo il deposito di carbonio e l'incollamento delle valvole durante la combustione.

          1952

          Indium Corporation sviluppa un processo commercialmente valido per la produzione di preforme di saldatura di precisione, che consente la produzione di massa di transistor a giunzione in lega.

          1950

          "L'indio: Discovery, Occurrence, Development, Physical & Chemical Characteristics" è compilato e pubblicato da Maria T. Ludwick della Indium Corporation.


          1943

          Viene aperto uno stabilimento di produzione in Lincoln Avenue a Utica, NY, Stati Uniti.

          23 ottobre

          Business Week pubblica un articolo che illustra i numerosi contributi militari e industriali dell'Indium Corporation.

          27 luglio

          Il Wall Street Journal pubblica un articolo su Indium Corporation.

          26 gennaio

          L'Indium Corporation ha registrato il suo logo "Pioneers In Element 49", utilizzato ininterrottamente dal 1941.

          1942

          L'indio metallico è utilizzato per placcare i paraurti delle automobili Studebaker del 1942.

          16 novembre

          L'Indium Corporation e William S. Murray sono stati citati in un articolo del TIME MAGAZINE.

          12 novembre

          Indium Corporation riceve il prestigioso Army/Navy "E" Award per l'eccellenza produttiva.

          1941

          Viene aperto un laboratorio di sviluppo aziendale a New York. Il lavoro viene commissionato dall'Ufficio statunitense per la conservazione dei materiali.

          1940

          Indium Corporation opens a New York City office to support market development and promotional efforts.


          1939

          La Colgate University conferisce il titolo di dottore in scienze a William S. Murray per aver sviluppato gli usi commerciali dell'indio.

          1938

          J. Robert Dyer, Jr. sviluppa la tecnologia di processo e placca il primo cuscinetto per motori aeronautici trattato con indio.

          1934

          13 marzo

          Indium Corporation (originally known as The Indium Corporation of America) is founded in Utica, New York, USA.
          President: Dr. William S. Murray,
          Vice-President: J. Robert Dyer, Jr.,
          Technical Director: Daniel Gray.
          805 Watson Place, Utica, NY.