Os passos de processamento de "Package-on-Package" podem criar atrasos no processo de refluxo. Se é novo no empilhamento de componentes, considere a abordagem principal à montagem PoP ao nível da placa: 1) Imprimir pasta SMT 2) Colocar o componente inferior 3) Mergulhar o segundo componente na pasta PoP ou no fluxo PoP 4) Colocar o segundo componente 5) Repetir os passos 3 e 4 para quaisquer pacotes adicionais que vão ser empilhados 6) Refluxo Numa linha bem estruturada isto não é problema, no entanto muitos engenheiros relatam que o seu processo é uma série de passos fragmentados. Quando ocorre a fragmentação da linha, as placas acabam por ficar com pasta e fluxo - por vezes durante horas ou mesmo dias! O tempo de refluxo deve ser minimizado, pois longos períodos antes do refluxo podem prejudicar a capacidade do fluxo de reduzir os óxidos no pó de solda e nas almofadas. Os produtos químicos escolhidos para se tornarem veículos de fluxo Package-on-Package são mais resistentes a atrasos, embora o "tempo no ar" seja obviamente prejudicial para qualquer fluxo.
PoP - Ready, Set, Reflow!
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