Costuma-se dizer que uma corrente é tão forte quanto o seu elo mais fraco, o mesmo pode ser verdade para uma série de juntas de solda num componente. Quando uma é má, as restantes são inúteis. Muitas vezes, o mecanismo de falha é o esvaziamento.
Em muitos casos, os vazamentos podem ser atribuídos ao fluxo residual deixado na junta. A otimização do teor e da resistência do fluxo, associada a ajustes do perfil de refluxo, pode reduzir drasticamente os vazios. Outras causas de vazamento podem ser a oxidação da solda e/ou metalizações superficiais. Normalmente, um fluxo mais forte ou melhores condições de armazenamento podem ajudar a aliviar este problema. A escolha da liga também pode ser um fator.
As variáveis podem ser muitas. Definir a causa principal e desenvolver uma abordagem para reduzir o esvaziamento pode ser assustador. Este documento pode oferecer alguma orientação: Mecanismos de vazamento em SMT
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Seth
