Os especialistas da Indium Corporationirão conduzir três apresentações e uma apresentação de póster no 57.º Simpósio Internacional de Microeletrónica, organizado pela Sociedade Internacional de Montagem e Embalagem de Microeletrónica (IMAPS), de 1 a 3 de outubro, em Boston, Massachusetts.
A primeira apresentação, intitulada «Novos materiais inovadores de interface térmica para processadores com chip nu e métodos de aplicação», será apresentada em conjunto pelo Gestor de Contas Globais da Indium Corporation, Tim Jensen, e pelo Especialista Sénior em Produtos para Materiais de Interface Térmica, Milo Lazi. Esta sessão centrar-se-á nos mais recentes desenvolvimentos em materiais de interface térmica (TIMs) metálicos, destinados principalmente à utilização como TIM1.5, e nos processos de montagem associados.
A segunda apresentação, intitulada «Jato de metal líquido para aplicações de computação de alto desempenho», será proferida por Lazi e pelo coautor Sunny Agarwal, da ITW EAE. A apresentação descreve os desafios enfrentados durante a dosagem de metal líquido na produção em grande escala e como controlar várias variáveis que afetam a dosagem, de modo a obter um maior rendimento e fiabilidade do processo.
A terceira apresentação, Estudo da condutividade térmica e da fiabilidade do material de interface térmica (TIM) de solda InAg através do processo de refluxo em atmosfera de ácido fórmico para o pacote de módulos IC TIM1, será proferida por Guangyu Fan, químico sénior da Indium Corporation na área de Materiais de Interface Térmica/I&D, e pelo Dr. Jie Geng, gestor adjunto de I&D para Materiais de Interface Térmica e metalurgista sénior. Esta sessão irá explorar o impacto de diferentes composições de ligas de InAg e da espessura da linha de ligação (BLT) no desempenho em termos de formação de vazios, delaminação e condutividade térmica das juntas soldadas, incluindo os resultados relativos à fiabilidade.
Além disso, Jensen foi coautor de uma apresentação em cartaz, «Desenvolvimentos em Materiais de Interface Térmica para Sistemas de Imersão Líquida», que explora quais os materiais orgânicos e poliméricos comuns nos sistemas de servidores que são identificados como os principais contaminantes do fluido e, especificamente, quais os tipos de TIM adequados e compatíveis para utilização sem contaminarem o fluido de imersão. Serão apresentados exemplos de processadores e sistemas de imersão, ilustrações de aplicações de TIM2 em processadores dentro de sistemas de imersão para componentes de aumento da ebulição, bem como referências de apoio.
Sobre os oradores
- Tim Jensen lidera uma equipa matricial na Indium Corporation, dedicando-se ao envolvimento com os clientes e à comercialização de novas tecnologias de materiais de interface térmica, nomeadamente para 5G e IA. É licenciado em engenharia química pela Universidade de Clarkson e possui um MBA pela Universidade de Syracuse. Jensen integra ainda o Conselho de Administração da SMTA, onde lidera os esforços para expandir a presença internacional da associação.
- Milo Lazi é especialista no desenvolvimento de novos materiais térmicos e de métodos de ensaio para a avaliação de produtos elétricos e térmicos. Obteve o mestrado em engenharia eletrónica e a licenciatura em engenharia elétrica pela Universidade de Niš, na Sérvia. Lazi possui ainda certificação como engenheiro de eficiência energética e engenheiro de processos SMT, e é fluente em inglês, sérvio, croata e bósnio.
- O Dr. Guangyu Fan integra a Indium Corporation desde 2011, trazendo consigo uma sólida formação académica, com um doutoramento em química e física de polímeros, um mestrado em química de polímeros e uma licenciatura em química. É formado pelo programa «Dale Carnegie Leadership Skills for Success».
- O Dr. Jie Geng ingressou na Indium Corporation em 2016 como metalurgista de investigação e, desde então, ascendeu ao cargo de chefe do grupo de I&D. Possui um doutoramento em metalurgia, um mestrado em ciência dos materiais e uma licenciatura em ciência e engenharia dos materiais, tendo dado contributos notáveis para o desenvolvimento do Indalloy292 e do Durafuse HR.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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