A Indium Corporation apresentará a sua nova pasta de solda, Indium10.1, na Conferência e Exposição Internacional da Associação de Tecnologia de Montagem em Superfície (SMTAi) de 28 de setembro a 2 de outubro em Rosemont, IL.
Indium10.1 é uma pasta de solda contendo halogéneos sem Pb com os níveis mais baixos de anulação para QFNs, BGAs e almofadas com grandes planos de terra.
As propriedades inibidoras da oxidação do Indium10.1 proporcionam uma resistência líder na indústria à cabeça-em-pillow e graping, com coalescência completa, mesmo após longos perfis de refluxo. A excecional capacidade de soldagem do Indium10.1faz dele a melhor solução para componentes com soldabilidade abaixo do ideal e metalizações de blindagem de RF desafiadoras.
O Indium10.1 oferece o mais baixo custo de propriedade aos fabricantes de conjuntos de PCB através do melhor desempenho de impressão e soldadura da sua classe, incluindo a melhor definição de impressão e eficiência de transferência da indústria, baixo desempenho de vazamento e resistência de cabeça-em-pillow e graping.
A Indium Corporation estará presente no stand 430.
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