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Indium Corporation to Feature High-Reliability Materials for Power Electronics at NEPCON Japan

Indium Corporation is proud to showcase its proven advanced assembly materials for power electronics, including the rapidly evolving electric vehicle (EV) manufacturing and e-Mobility market, at NEPCON Japan, January 24-26, in Tokyo, Japan. Indium Corporation’s products for power electronics have been demonstrated to reduce energy consumption and solve warpage issues for its customers while ensuring high reliability and improving overall efficiency.

Featured products include:

  • InFORMS  reinforced solder alloy fabrications that improve mechanical and thermal reliability and are specifically designed to produce consistent bondline thickness for power module applications. They also address specific challenges for the power electronics industry by providing an enhanced material for the development of more reliable and higher performance modules.
  • Indalloy301 LT Alloy for Preforms/InFORMS uma nova liga sem Pb que permite temperaturas de processamento mais baixas na soldadura de pré-formas em comparação com as ligas SAC. Especificamente concebida para aplicações em módulos de potência, esta liga evita deformações em cenários de ligação pacote-arrefecedor sem sacrificar a fiabilidade como as tradicionais ligas de baixa temperatura contendo bismuto. Está disponível em pré-formas, fitas ou InFORMS.
  • Durafuse HT  based on a novel alloy technology, designed to deliver a tin-rich, high-temperature lead-free (HTLF) paste, presenting the merits of both constituent alloys. Durafuse HT delivers simplified processing, with no special equipment needed, and enhanced thermal cycling reliability equal to or higher than a high-Pb solder.
  • Durafuse HR  based on a novel alloy technology, delivers enhanced thermal cycling performance (-40/125C and -40/150C) and superior voiding performance for high-reliability automotive applications.
  • Heat-Spring é um TIM metálico compressível, sem refluxo, ideal para aplicações TIM2. Estes TIMs contendo índio oferecem uma condutividade térmica superior à dos não-metais, com o índio metálico puro a fornecer 86W/mK em todos os planos. Devido ao seu estado de metal vendido, o Heat-Spring evita problemas de pump-out e bake-out. Também oferece uma solução sustentável devido ao nosso programa de recuperação e reciclagem de índio.

Many of these innovative products are counted within the company’s Rel-ion suite of electrical, mechanical, and thermal solutions to reduce EV manufacturers’ time to market. More than five million EVs are on the road with Indium Corporation’s reliable, scalable, and proven Rel-ion products. Rel-ion materials solutions deliver reliability by:

  • Eliminação das aberturas não húmidas e dos defeitos da cabeça no travesseiro
  • Prevenção do crescimento dendrítico através do cumprimento de requisitos mais rigorosos de resistência do isolamento da superfície
  • Prevenção da delaminação da solda com controlo preciso da linha de ligação e maior resistência à fluência e à fadiga
  • Redução dos vazios induzidos por pontos quentes através de uma melhor eficiência térmica

To learn more about Indium Corporation’s solutions for power electronics, be sure to visit with our experts at NEPCON Japan.

Sobre a Indium Corporation

A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.

Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para Jingya Huang. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer To Another (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.