Artigos relacionados
Indium Corporation Expert to Present TIMs Solutions for AI Thermal Challenges at IMAPS ThermCon
CLINTON, N.Y., July 2, 2026 — Indium Corporation® Senior Applications Development Engineer, Engineered Solder Materials (ESM), Ryan Mayberry will present research on the use of thermal interface
A Indium Corporation e o Laboratório Nacional de Ames unem forças para criar uma cadeia de abastecimento de gálio nos EUA
CLINTON, N.Y., 3 de junho de 2026 — A Indium Corporation® e o Laboratório Nacional de Ames anunciaram uma parceria de investigação e desenvolvimento com o objetivo de expandir a produção norte-americana de gálio, um material essencial utilizado
Ultrapassar as barreiras térmicas: a Indium Corporation vai apresentar soluções de TIMs metálicos para a próxima geração de eletrónica na FINE 2026
CLINTON, N.Y., 1 de junho de 2026 — Leo Hu, Gestor Técnico Sénior de Área da Indium Corporation®, irá abordar a forma como os materiais avançados de interface térmica metálica (TIMs) podem atingir novos limites de desempenho em