Estou muito entusiasmado por viajar para Mesa, Arizona, na próxima semana para aTestConX(antiga BiTS), que se realiza de 3 a 6 de março. Vou viajar com dois dos meus colegas - Ron Hunadi, Gestor de Contas Globais e Dave Saums (fundador/diretor daDS&A LLCum parceiro de negócios da Indium Corporation).
A Indium apresentará os nossosmateriais de interface térmica metálicapara burn-in e teste, incluindo os nossos materiais Heat-Spring® e HSMF-OS com padrão HSK. Estes produtos têm recebido muito interesse neste mercado em feiras anteriores. A Heat-Spring® no padrão HSK pode ter uma fina camada de alumínio, que evitará que o índio adira ao dispositivo em teste. E devido à finura do alumínio, o seu impacto na condutividade térmica do índio é mínimo.
A construção multi-camada HSMF-OS tem uma espessura total de 0,004" e foi concebida para múltiplas inserções. Tem uma camada de alumínio que actua como interface com o dispositivo que está a ser testado.
Se estiver presente na feira, não vai querer perder a apresentação de Dave Saums "Design of a Four-Phase Mechanical Cycling Reliability Test Program and Evaluation Results for TIMs Designed for Semiconductor". Sim, é um nome comprido, mas penso que vai achar o tema muito interessante e os dados convincentes
Se estiver interessado no Heat-Spring® ou no HSMF-OS, contacte-nos[email protected]
