Carson Burt, engenheiro de apoio técnico da Indium Corporation, fará uma apresentação técnica na TestConX 2025, que decorrerá de 3 a 5 de março em Mesa, no Arizona.
A apresentação, intitulada «Resolução de problemas de deformação com novos materiais de interface térmica ( TIM) metálicos compressíveis», irá apresentar materiais de interface térmica (TIM) metálicos compressíveis inovadores, concebidos para melhorar o desempenho térmico em aplicações de alta potência. Estes TIM apresentam um padrão unilateral especialmente concebido que aumenta a compressibilidade, tornando-os altamente eficazes na resolução de problemas de deformação, não planicidade e incompatibilidades de CTE entre superfícies de contacto. Ideais para aplicações exigentes como o TIM1 ou o TIM1.5, estes materiais são particularmente adequados para superfícies deformadas, irregulares ou curvas.
«Na Indium Corporation, estamos empenhados em desenvolver materiais de interface térmica para ajudar os nossos clientes a superar os desafios específicos das aplicações de alta potência», afirmou Burt. «Estes novos TIMs respondem a uma necessidade crítica: melhorar a fiabilidade e a eficiência em ambientes térmicos cada vez mais complexos.»
Burt é engenheiro de apoio técnico na sede global da Indium Corporation, em Clinton, Nova Iorque. É responsável por prestar assistência técnica para otimizar a seleção e a utilização dos materiais da Indium Corporation, bem como por ministrar formação sobre produtos e processos. Burt obteve a sua licenciatura em Química pela Universidade de Clarkson, em Potsdam, Nova Iorque. É também Engenheiro de Processos SMT Certificado (CSMTPE).
Os visitantes da TestConX 2025 podem assistir à apresentação na terça-feira, 4 de março, às 13h30. Para mais informações sobre os produtos TIMs da Indium Corporation, visite o Burt e outros especialistas da Indium Corporation no stand n.º 45, ou aceda a https://www.indium.com/products/thermal-interface-materials/.
Sobre a Indium Corporation
A IndiumCorporation® é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; eNanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite indiumstg.wpenginepowered.com ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
