Leo Hu, Gestor Técnico Sénior da Indium Corporation para a região da China Oriental, deverá fazer uma apresentação sobre «Materiais de soldadura a baixa temperatura em aplicações de embalagem de semicondutores» na Conferência SiP China 2024, a realizar-se a 27 de novembro em Suzhou, na China.
A apresentação, intitulada «Descoberta de materiais de baixa temperatura e preparação para interligações de primeiro nível em embalagens de semicondutores», irá explorar os mais recentes avanços em ligas de baixa temperatura concebidas para interligações de primeiro nível com saliências de solda ou pilares de cobre.
Nos últimos anos, têm sido introduzidas na montagem de placas de circuito impresso cada vez mais ligas e materiais de baixa temperatura — que funcionam abaixo da temperatura de processamento padrão SAC305. A redução das deformações e do consumo de energia, bem como a criação de uma hierarquia de temperaturas de processamento para vários processos de montagem, são alguns dos principais fatores que impulsionam a transição para a utilização de materiais de baixa temperatura. Tem-se verificado um rápido aumento na utilização de ligas ou materiais semelhantes para a interligação de primeiro nível no encapsulamento de semicondutores, principalmente sob a forma de interligações por saliências de solda ou pilares de cobre.
«Nesta apresentação, iremos debater as ligas ou materiais atualmente disponíveis que podem ser candidatos adequados para a interligação de primeiro nível. Realizámos também um inquérito para compreender os desafios, o grau de preparação e a necessidade da indústria em utilizar materiais de baixa temperatura, com foco nas interconexões de primeiro nível», afirmou Hu. «Estou entusiasmado por partilhar a nossa experiência coletiva com os meus colegas, à medida que exploramos a mistura homogénea ou parcial de solda de baixa temperatura ou de temperatura média com a liga sem chumbo padrão atual, o que pode ser fundamental para o comportamento face à fadiga térmica e para a fiabilidade da interconexão.»
Na qualidade de Gestor Técnico Sénior da Região da China Oriental, Hu gere a equipa de apoio técnico na China Oriental e colabora com as equipas globais de apoio técnico para fornecer aos clientes da Indium Corporation soluções de produtos e aplicações. Conta com mais de 19 anos de experiência na área do encapsulamento de semicondutores e possui conhecimentos especializados no desenvolvimento de tecnologias avançadas de montagem, na melhoria de processos e nas aplicações de materiais de montagem. Hu obteve um mestrado em engenharia de circuitos integrados pela Academia Chinesa de Ciências e uma licenciatura em ciência e tecnologia da informação eletrónica pela Universidade de Nankai, em Tianjin, na China.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; eNanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite indiumstg.wpenginepowered.com ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
