Mọi người ơi,
Bạn là người quản lý dự án cho một PCB phải hoạt động trong môi trường từ -10 đến 80 C. PCB sẽ trải qua một chu kỳ nhiệt mỗi ngày trong phạm vi này khi ứng dụng. PCB phải hoạt động trong 20 năm. Khách hàng yêu cầu tỷ lệ hỏng hóc dưới 5%. Bạn muốn thực hiện một thử nghiệm tăng tốc để lặp lại trải nghiệm này trong vòng chưa đầy 2 tháng. Buồng chu kỳ nhiệt của bạn có thể trải qua chu kỳ từ -20 đến 140 trong 4 giờ hoặc 6 chu kỳ trong một ngày. Vì vậy, tại hiện trường, bo mạch sẽ trải qua 365,25 ngày/năm x 20 năm = 7305 ngày hoặc chu kỳ ở một chu kỳ mỗi ngày. Buồng của bạn có thể cung cấp 6 chu kỳ/ngày x 30 ngày/tháng x 2 tháng = 360 chu kỳ trong hai tháng.
Trong cuốn sách Practical Reliability Engineering , tác giả Patrick O'Connor đề xuất một hệ số gia tốc (trang 334). Sử dụng công thức này, chúng ta có thể tính hệ số gia tốc là 23,67. Do đó, 7305 chu kỳ thực địa sẽ là 309 chu kỳ phòng thí nghiệm. Xem Hình 1.
Hình 1. Tính toán số chu kỳ trong phòng thí nghiệm bằng số chu kỳ ngoài thực địa.
Thí nghiệm được thực hiện trong phòng thí nghiệm trong 360 chu kỳ trên 100 mẫu. Trong số 100 mẫu, 3 mẫu bị hỏng ở chu kỳ nhiệt dưới 309. Các mẫu này bị hỏng ở chu kỳ 303, 305 và 307. Sử dụng khoảng tin cậy trên các phần , chúng ta thấy rằng khoảng tin cậy 95% cao hơn 6,4% một chút so với 5% mà chúng ta hy vọng.
Hình 2. Khoảng tin cậy trên các phần để tính toán giới hạn tin cậy 95% của các lỗi dự kiến
Chúng tôi sẽ cần thực hiện phân tích nguyên nhân gốc rễ để hiểu nguyên nhân gây ra lỗi và thực hiện hành động khắc phục.
Chúc mừng,
Tiến sĩ Ron
