Hội nghị chuyên đề quốc tế lần thứ 48 về vi điện tử (IMAPS) đã được tổ chức tại Orlando, FL, Hoa Kỳ vào tháng trước, từ ngày 26 đến ngày 29 tháng 10 năm 2015. Tôi đã có thể tham dự với tư cách là đơn vị triển lãm và đồng chủ trì phiên họp.
Tập đoàn Indium đã giới thiệu một số vật liệu dành cho thiết bị điện tử nhiệt, điện và ô tô, bao gồm:
- Phôi hàn phủ thuốc
- Hợp kim hàn gốc vàng
- Heat-Spring ®
- BiAgX®
- InFORMS ®
- TIM kim loại (vật liệu giao diện nhiệt)
Nếu bạn quan tâm đến một trong những sản phẩm trên, vui lòng liên hệ với tôi nếu có thắc mắc hoặc bình luận.
Ngoài việc là đơn vị triển lãm, Indium Corporation còn có một số người tham gia vào các phiên họp kỹ thuật:
- Tim Jensen đã giảng dạy PDC về Cải thiện độ tin cậy về cơ học, điện và nhiệt của cụm thiết bị điện tử.
- Tim cũng là người chủ trì phiên thảo luận về Vật liệu và Quy trình tiên tiến.
- Ed Briggs trình bày về Hướng dẫn lắp ráp điện tử SMT tối ưu cho in lưới
- Tiến sĩ Ning-Cheng Lee đã có hai bài thuyết trình, một bài về Kem hàn không cần làm sạch có độ tin cậy cao cho các thiết kế mà không thể làm khô chất trợ dung và một bài về Sự tiến hóa độ xốp của quá trình thiêu kết Ag tại Die-Attach
- Herbert Ludowieg trình bày về các loại phôi hàn và hình dạng khó
- Brandon Judd trình bày về Lợi ích của phôi phủ chất trợ dung trong quy trình lắp ráp QFN
- Và tôi là chủ tọa phiên họp cho Giải pháp 3D cho các Ứng dụng Cụ thể dành cho Interposers & phiên họp Đóng gói 2.5/3D
Nếu bạn không thể tham dự các buổi kỹ thuật và quan tâm đến một trong các bài báo của chúng tôi, vui lòng liên hệ với chúng tôi. Chúng tôi mong nhận được phản hồi từ bạn!
Indium Corporation cũng đã nhận được Giải thưởng công nhận doanh nghiệp IMAPS 2015. Giải thưởng này được trao cho một công ty đã có những đóng góp kỹ thuật đáng kể cho ngành công nghiệp vi điện tử và thể hiện sự ủng hộ mạnh mẽ cho IMAPS.
Tôi mong nhận được phản hồi từ bạn!
~Maria
