Indium Corporation's Andy Mackie, PhD, MSc, Principal Engineer and Manager, Thermal Interface Material Applications, will host an automotive electronics webinar with the Malaysia chapter of the IEEE Electronics Packaging Society (EPS) in observance of IEEE Day 2020 at 9:30 a.m. Malaysia Time on Wednesday, Oct. 14 (9:30 p.m. Eastern Time on Oct. 13/2:30 a.m. British Time on Oct. 13).
The evolution of the automobile over the past decade has been faster than ever before, and the 2020s promise even more rapid progress. The changes we will all experience include the nature of car ownership, how the car is powered, increased safety, and driver automation. Each of these changes is only possible with advances in electronics hardware and systems, electronics assembly, and semiconductor packaging. In What's Driving: Automotive Electronics Assembly and Packaging, Mackie will discuss the impact of these changes on electronics assembly and packaging, and the impact of mission profiles on component and systems level reliability.
To register for Dr. Mackie's webinar, visit https://bit.ly/3c2Yo3i.
Dr. Mackie is the Principal Engineer and Manager, Thermal Interface Materials Applications. He served as the Senior Product Manager for Indium Corporation's Semiconductor and Advanced Assembly Materials before he took on this new role. He is an electronics industry expert with a technical background in physical chemistry, surface chemistry, rheology, and semiconductor fabrication and assembly materials and processes. Mackie's professional experience covers all aspects of electronics manufacturing from wafer fabrication to semiconductor packaging and SMT/electronics assembly. Dr. Mackie also has responsibility for the development of Indium Corporation's Applied Technology Roadmap. Dr. Mackie has been an invited International keynote speaker and has lectured internationally on subjects ranging from sub-ppb metals analysis in supercritical carbon dioxide to solder paste rheology. He holds patents in novel polymers, heterogeneous catalysis, and solder paste formulation. Dr. Mackie holds a Ph.D. in physical chemistry from the University of Nottingham, UK, and a Master's of Science (MSc) in colloid and interface science from the University of Bristol, UK. He is an alumnus of the UC Berkeley Product Management program (2015).
Bên cạnh hội thảo trực tuyến này, Indium Corporation còn tổ chức chuỗi hội thảo trực tuyến InSIDER Series – một chương trình hội thảo trực tuyến miễn phí nhằm cung cấp nội dung kỹ thuật chuyên sâu, chia sẻ kiến thức ngành và thúc đẩy sự phát triển nghề nghiệp thông qua nền tảng trực tuyến. Để biết thêm thông tin về chuỗi hội thảo InSIDER Series, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.com/webinar.
Indium Corporation là một trong những doanh nghiệp hàng đầu chuyên về tinh chế, luyện kim, sản xuất và cung cấp vật liệu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt trên toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ hàn; vật liệu hàn cứng; vật liệu giao diện nhiệt; mục phún xạ; kim loại indium, gallium, germanium và thiếc cùng các hợp chất vô cơ; và NanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, công ty có hệ thống hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.comhoặc gửi emailđến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another® (#FOETA), tạiwww.facebook.com/indiumhoặc@IndiumCorp.
