Tiến sĩ Ron Lasky, chuyên gia công nghệ cao cấp của Indium Corporation, sẽ chủ trì một hội thảo trực tuyến so sánh các dự báo trước đâytrong lộ trình iNEMIvới kết quả thực tế vào thứ Năm, ngày 10 tháng 8, lúc 7 giờ sáng theo giờ San Francisco/10 giờ sáng theo giờ New York/3 giờ chiều theo giờ London, trong khuôn khổ chương trình hội thảo trực tuyến miễn phí của công ty mang tênInSIDER Series.
Trong hội thảo trực tuyến này, Tiến sĩ Lasky sẽ so sánh các lộ trình lắp ráp bảng mạch trong quá khứ với những kết quả công nghệ thực tế. Ông sẽ phân tích sự phát triển của các dự đoán trên bảy khía cạnh quan trọng của quá trình lắp ráp bảng mạch được đề cập trong năm lộ trình chính: 1) Chi phí chuyển đổi, 2) Thời gian chu kỳ NPI, 3) Xu hướng linh kiện, 4) Hỗn hợp hàn, 5) Thanh hàn, 6) Chất trợ hàn sóng và 7) Chất kết dính gắn chip. Như Tiến sĩ Lasky sẽ giải thích, các kết luận là trái chiều: một số khía cạnh mà các lộ trình đề cập đến rất chính xác, trong khi những khía cạnh khác cần được cải thiện. Các dự đoán về NPI được đánh giá là cực kỳ chính xác cả về mặt định lượng lẫn định tính. Ngược lại, xu hướng linh kiện lại cho thấy sự chênh lệch lớn nhất giữa các dự đoán trong lộ trình và kết quả công nghệ thực tế. Ngoài ra, mật độ I/O tối đa, khoảng cách chân cắm tối thiểu cho các gói mảng diện tích (area array packages) và tốc độ chip đều bị đánh giá quá cao một cách đáng kể, đặc biệt là trong các bản đồ lộ trình ban đầu. Ông sẽ thảo luận về các kết luận chung liên quan đến cấu trúc và tính dễ đọc của các bản đồ lộ trình lắp ráp bo mạch.
Hội thảo trực tuyến của Tiến sĩ Laskys được tổ chức trong khuôn khổ chương trình hội thảo trực tuyến miễn phí của Indium Corporation, mang tên InSIDER Series. Quý vị có thể đăng ký tham gia hội thảo trực tuyến này tạiđịa chỉ https://indium.news/3qxHZLa.
Tiến sĩ Lasky là chuyên gia công nghệ cao cấp tại Indium Corporation, đồng thời là giáo sư kỹ thuật và giám đốc chương trình Lean Six Sigma tại Đại học Dartmouth. Ông có hơn 30 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực đóng gói thiết bị điện tử và quang điện tử tại IBM, Universal Instruments và Cookson Electronics. Tiến sĩ Lasky là tác giả của sáu cuốn sách và đã đóng góp vào chín cuốn sách khác về khoa học, điện tử và quang điện tử, đồng thời là tác giả của nhiều bài báo kỹ thuật. Ngoài ra, ông còn từng là giáo sư thỉnh giảng tại một số trường đại học, giảng dạy hơn 20 khóa học khác nhau về các chủ đề từ đóng gói điện tử, khoa học vật liệu, vật lý, kỹ thuật cơ khí đến khoa học và tôn giáo. Tiến sĩ Lasky sở hữu nhiều bằng sáng chế và là người phát triển một số sản phẩm phần mềm xử lý SMT liên quan đến ước tính chi phí, cân bằng dây chuyền và tối ưu hóa quy trình. Ông là đồng sáng lập chương trình Chứng nhận Kỹ thuật Quy trình SMT của Hiệp hội Công nghệ Lắp ráp Bề mặt (SMTA) cùng các kỳ thi thiết lập tiêu chuẩn trong ngành lắp ráp điện tử trên toàn thế giới. Tiến sĩ Lasky đã được trao Giải thưởng Người sáng lập của SMTA vào năm 2003.
Giới thiệu về Indium Corporation
Indium Corporation là một nhà tinh chế vật liệu, nhà luyện kim, nhà sản xuất và nhà cung cấp hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; chất hàn; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.comhoặc gửi email choJingya Huang. Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another(#FOETA), tạiwww.linkedin.com/company/indium-corporation/hoặc@IndiumCorp.
