CLINTON, N.Y., March 23, 2026 — Indium Corporation® received a Circuits Assembly New Product Introduction (NPI) Award for Indium12.9HF, a halogen-free solder paste engineered for cost-effective, low-silver alloys, including SAC105 and SAC0307.
Indium12.9HF is specifically formulated to accommodate fine feature printing, as seen with 01005 components. It offers unprecedented stencil print transfer efficiency, works across a broad range of processes to boost SPI yields, and delivers best-in-class voiding performance, improving thermal management and reliability. In addition, Indium12.9HF demonstrates high oxidation resistance to protect metal surfaces during reflow, ensuring high-quality joints in tough thermal conditions. While specifically structured and optimized for Type 5 powder, its versatility allows it to deliver proven performance with T4 and T6, as well.
“Our R&D team consistently delivers innovative solutions that address the evolving challenges facing the electronics assembly and semiconductor packaging industries,” Tim Twining, Indium Corporation Vice President of Sales, Marketing, and Technical Service, said. “Through close collaboration with our customers, we develop materials and solutions that not only perform under demanding conditions, but also enable the next generation of electronic technologies. Indium Corporation isn’t just creating products—we’re solving meaningful problems and helping our customers bring new innovations to life.”
First presented in 2007, the Circuits Assembly NPI Awards recognize game-changing electronics assembly products introduced during the previous calendar year. Judging is conducted by an independent panel of practicing industry engineers.
To learn more about Indium12.9HF and the full portfolio of Indium Corporation’s next-generation solder technologies, visit indiumstg.wpenginepowered.com.
Giới thiệu về Indium Corporation
IndiumCorporation® là một trong những doanh nghiệp hàng đầu chuyên về tinh chế, luyện kim, sản xuất và cung cấp vật liệu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt trên toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ hàn; vật liệu hàn cứng; vật liệu giao diện nhiệt; mục phún xạ; kim loại indium, gallium, germanium và thiếc cùng các hợp chất vô cơ; vàNanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, công ty có hệ thống hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cập https://www.indium.com/ hoặc gửi email đến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
