Tập đoàn Indium đã vinh danh một số nhân viên của mình bằng giải thưởng Silver Quill thường niên.
Chương trình Giải thưởng Silver Quill của Indium Corporation vinh danh những cá nhân đã biên soạn nội dung kỹ thuật gốc dưới dạng các bài báo hội nghị, bài viết, bài thuyết trình và bài đăng trên blog. Giải thưởng này được thiết kế để khen thưởng những nhân viên tạo ra nội dung kỹ thuật tiên tiến về nghiên cứu và tư duy lãnh đạo giải quyết các vấn đề liên quan đến khách hàng trong ngành điện tử.
Năm 2018, ba bài báo và tác giả tương ứng đã được công nhận về nội dung nghiên cứu và kỹ thuật:
Bài báo Silver Quill Paper of the Year , Impact on Stencil Quality on Solder Paste Printing Performance, được đồng sáng tác bởi Jeffrey Len , Kỹ sư hỗ trợ kỹ thuật, Malaysia; Leon Rao , Kỹ sư hỗ trợ kỹ thuật cao cấp, Đông Trung Quốc; Evan Yin, Trợ lý giám đốc – Phòng phát triển quy trình, Tô Châu, Trung Quốc; và Wisdom Qu , Giám đốc kỹ thuật khu vực, Đông Trung Quốc. Bài báo được công bố lần đầu tiên tại Hội nghị kỹ thuật Đông Nam Á về lắp ráp điện tử tại Kuala Lumpur, Malaysia, vào tháng 5 năm 2018. Bài báo xem xét cách chất lượng khuôn in tác động đến quy trình in lưới trong bối cảnh xu hướng thu nhỏ lắp ráp ở cấp độ bo mạch và đóng gói đang diễn ra.
Hai bài báo khác cũng được vinh danh bằng giải thưởng danh dự:
D-PAK Voiding: Nghiên cứu để xác định nguồn gốc của D-PAK Voiding của Kimberly Flanagan , Kỹ sư hỗ trợ kỹ thuật, Hoa Kỳ và Greg Wade , Kỹ sư hỗ trợ kỹ thuật, Global Accounts. Bài báo xem xét lý do tại sao D-PAK thể hiện nhiều lỗ rỗng hơn các loại thành phần kết thúc đáy khác. Bài báo cũng xem xét vật lý đằng sau lỗ rỗng D-PAK để cung cấp thêm thông tin chi tiết về cách khắc phục hiện tượng này. Bài báo được xuất bản lần đầu tiên tại IPC APEX Expo 2018, tháng 2 năm 2018, tại San Jose, California, Hoa Kỳ.
Reinforced Solder Preforms for High-Reliability and Low Voiding được biên soạn bởi Tim Jensen , Trưởng phòng sản phẩm vật liệu hàn kỹ thuật (ESM); Sunny Neoh , Trợ lý giám đốc sản phẩm ESM tại Châu Á; và Adam Murling , Kỹ sư hỗ trợ kỹ thuật, Global Accounts. Bài báo này xem xét những thách thức của các ứng dụng công suất cao trên mối hàn và xác định cách thức các preform hàn gia cố có thể giải quyết những vấn đề này. Lần đầu tiên được xuất bản tại SMTA PanPac, tháng 1 năm 2018, tại Kauai, Hawaii, Hoa Kỳ.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
