Indium Corporation Senior Area Technical Manager for East China Leo Hu is scheduled to deliver a presentation on the application of new soldering thermal interface materials (TIMs) in advanced packaging at SiP China Conference 2023 on December 13 in Shanghai.
As high-performance computing, cloud computing, artificial intelligence, and autonomous driving applications continue to develop, increased power is required for CPUs and GPUs. In turn, increased computing power generates exponentially more heat. The use of indium or indium-based alloy as soldering TIMs is considered to be one of the best solutions to this challenge. As a result, Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) companies in China and other countries have intensified research and development in this area.
“Indium Corporation has 90 years of experience in the production of pure indium and indium-based alloys and more than 20 years in applying solder TIMs,” said Hu. “I look forward to sharing this collective expertise with my colleagues as we explore the innovation and application of solder TIMs with respect to alloys, fluxes, and manufacturing processes.”
Với tư cách là Giám đốc Kỹ thuật Khu vực Cấp cao phụ trách khu vực Đông Trung Quốc, ông Hu quản lý đội ngũ hỗ trợ kỹ thuật tại khu vực này và hợp tác với các đội ngũ hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu để cung cấp các giải pháp sản phẩm và ứng dụng cho khách hàng của Indium Corporation. Ông có hơn 15 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn và sở hữu chuyên môn sâu về phát triển công nghệ lắp ráp tiên tiến, cải tiến quy trình và ứng dụng vật liệu lắp ráp. Ông Hu đã nhận bằng thạc sĩ kỹ thuật mạch tích hợp (IC) từ Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc và bằng cử nhân khoa học và công nghệ thông tin điện tử từ Đại học Nankai, Thiên Tân, Trung Quốc.
Giới thiệu về Indium Corporation
Tập đoàn Indium là một nhà tinh chế, nhà luyện kim, nhà sản xuất và nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; chất hàn; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.comhoặc gửi email choJingya Huang. Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another(#FOETA), tạiwww.linkedin.com/company/indium-corporation/.
