Quá trình gắn bi phải thừa nhận là không thú vị bằng những quá trình khác, chẳng hạn như lắp ráp chip lật và đóng gói 2.5D và 3D. Trước đây, tôi thường đọc trên báo về những tiến bộ trong đóng gói đang diễn ra, và những cải tiến thú vị đang diễn ra ở cấp độ đó, và tôi tự nghĩ, "Ồ, gắn bi có vẻ nhàm chán so với điều này."
Trong khi quá trình gắn bi có thể bị nhầm lẫn là tầm thường, các bước hàn trong kỹ thuật này thực sự phức tạp và có nhiều biến số có thể ảnh hưởng đến gói gắn bi cuối cùng. May mắn thay, nếu bất kỳ độc giả nào gặp phải những vấn đề lắp ráp gắn bi phổ biến này, Indium Corporation có các sản phẩm để đáp ứng những thách thức đó.
Tóm tắt nhanh quy trình gắn bi tiêu chuẩn, thường có hai bước: bước tiền thông lượng và bước lắp ráp BGA thực tế. Bước tiền thông lượng là cần thiết vì quy trình nấu chảy lại để lắp ráp gói trên đầu chất nền, chẳng hạn như quy trình cho các gói chip lật, khiến khả năng hàn kém trên các miếng đệm ở dưới cùng của chất nền. Nói cách khác, nấu chảy lại một gói chip lật ở 240°C, sau đó rửa sạch cặn ở 95°C, sau đó sấy khô gói ở 130°C, sau đó bôi hợp chất đúc ở 130°C có thể thay đổi khả năng hàn của các miếng đệm BGA dưới cùng. Điều này có thể gây khó chịu vì những miếng đệm đó thậm chí còn chưa được sử dụng! Do đó, cần có một bước tiền thông lượng để bảo vệ tính toàn vẹn của các miếng đệm BGA dưới cùng.
Vậy, những khuyết tật phổ biến nào có thể xảy ra từ điều này? Kết quả chính của khả năng hàn kém trên mối nối là độ bền cắt mối nối kém, có thể dẫn đến hỏng mối nối tiềm ẩn. Điều này đặc biệt đáng chú ý với các lớp kim loại hóa miếng đệm khó hàn, chẳng hạn như Đồng OSP. Khả năng hàn kém cũng có thể dẫn đến mối hàn không hình thành, dẫn đến các khuyết tật hở không ướt và cuối cùng gây ra hở điện.
Một lỗi phổ biến khác phát sinh từ các bước prefluxing là cong vênh chất nền. Các chất nền được sử dụng để lắp ráp chất bán dẫn thường khá mỏng và dễ cong vênh trong quá trình gia nhiệt. Một thành phần cong vênh trong điện thoại di động hoặc cảm biến xe có thể gây ra những ảnh hưởng lâu dài, do đó, các khiếm khuyết cần được giải quyết trong các bước prefluxing.
Vậy, tất cả những điều này có nghĩa là gì? Trong khi quy trình gắn bi phức tạp và có khả năng gặp phải nhiều khiếm khuyết, Indium Corporation có các giải pháp để giải quyết những vấn đề này! Đặc biệt đáng chú ý là chất trợ dung gắn bi mới nhất của chúng tôi, WS-823, một chất trợ dung gắn bi dạng lưới bi một bước đã được chứng minh, được thiết kế để loại bỏ bước tạo dòng chảy trước tốn kém và gây cong vênh. WS-823 là chất trợ dung rửa nước không chứa halogen được thiết kế cho quy trình gắn bi một bước, loại bỏ bước tạo dòng chảy trước để tạo ra các mối nối bi với miếng đệm đáng tin cậy. Vì vậy, các vấn đề thường gặp do tạo dòng chảy trước trên bề mặt không giảm mà còn được loại bỏ hoàn toàn với chất trợ dung này!
Để tìm hiểu thêm về chất trợ dung gắn bi BGA của Indium Corporation, hãy truy cập trang web của chúng tôi bằng liên kết này .
