Tôi đã đề cập trong một bài đăng trên blog trước đây rằng động lực chính cho các thiết bị điện tử không chứa halogen rõ ràng là môi trường, nhưng sự nhầm lẫn về "halogen nào, phân tử nào và mức độ nào?" dường như đã tách rời mong muốn đáng khen ngợi về một môi trường được cải thiện khỏi thực tế và biến nó thành một công cụ tiếp thị nhiều hơn. Bất chấp tất cả những điều này, vẫn có một số trường hợp hiệu suất của chính sản phẩm cuối cùng có thể bị ảnh hưởng trực tiếp bởi sự hiện diện của halogen, thường là dưới dạng halogen ion. Đây là lý do tại sao Indium Corporation gần đây đã phát triển thứ mà thoạt nhìn có vẻ là một sự kết hợp kỳ lạ: một loại kem hàn gắn khuôn không chứa halogen hợp kim có hàm lượng chì cao (chì cao), Indium9.72-HF .
Chế độ hỏng liên quan đến halogen đối với kem hàn gắn khuôn là sự ăn mòn của các miếng đệm liên kết dây ở mặt trên của khuôn Power Semiconductor được hàn vào khung chì bằng kem hàn chứa halogen. Nhiều nhà sản xuất sản xuất số lượng lớn các thiết bị điện giống hệt nhau cũng có thể sử dụng dây gắn khuôn (đôi khi được gọi là "keo hàn mềm", SSDA) để gắn khuôn vào khung chì trong quy trình không có chất trợ dung, nhưng nhiều nhà sản xuất thích tính linh hoạt vốn có của quy trình dựa trên kem hàn cho các ứng dụng hỗn hợp trung bình / khối lượng trung bình.
Những người đọc blog lâu năm sẽ nhớ rằng tôi đã đăng một bài về solderspatter (hay còn gọi là soldersplatter hoặc soldersplash), và rằng nó có thể do các bong bóng hơi dung môi hoặc hơi ẩm thoát ra từ các cặn kem hàn trong quá trình nung chảy lại. Trong quá trình nổ, các giọt thông lượng nhỏ hoặc các hạt hàn từ bề mặt của bong bóng có thể bị đẩy đi khá xa (vài feet). Trong khi mối hàn trên các miếng đệm liên kết dây rõ ràng là một lỗi theo quan điểm về độ tin cậy, thì một số lớp kim loại hóa của miếng đệm liên kết dây cũng có thể bị ăn mòn từ chất trợ dung. Một lò nung chảy lại được bảo dưỡng kém cũng có thể nhỏ giọt chất ngưng tụ từ chất trợ dung (thường ở vùng thoát - làm mát -) và điều này cũng có thể là nguyên nhân gây ra vật liệu hữu cơ trên các miếng đệm liên kết dây.
Miễn là dây liên kết là vàng và các miếng đệm liên kết được phủ một lớp vàng đồng nhất thì không có vấn đề gì (miễn là cặn thông lượng được rửa sạch) vì vàng không phản ứng, ngay cả trong môi trường ăn mòn. Tuy nhiên, miếng đệm liên kết nhôm (Al) hoặc nhôm/silicon (Al/Si) có khả năng phản ứng. Các vật liệu halogen hóa, chẳng hạn như thông lượng và hợp chất đúc chồng có thể phản ứng với chúng để làm giảm lực kéo liên kết dây và/hoặc tăng điện trở mối nối liên kết dây , dẫn đến gia nhiệt cục bộ và sau đó là hỏng mối nối liên quan đến nhiệt. Ngay cả các vật liệu liên kết cộng hóa trị (CX, trong đó X là halogen) cũng có thể phân ly ở nhiệt độ cao: tất nhiên đó là cách các chất chống cháy brom bị cấm hoạt động.
Mối nguy hiểm lớn nhất của chất trợ dung halogen làm ăn mòn miếng đệm liên kết dây là khi:
1/ Các cụm lắp ráp hoàn thiện (giữa quá trình hàn chảy và quá trình làm sạch) được để trong một thời gian dài trước khi làm sạch; đặc biệt là nếu chúng tiếp xúc với độ ẩm cao (%RH cao) trước khi làm sạch.
2/ Quy trình vệ sinh không đầy đủ: do lựa chọn dung dịch vệ sinh không phù hợp, hoặc bảo dưỡng bồn tắm kém, hoặc năng lượng “chà” không đủ tác động lên bề mặt cần vệ sinh, hoặc đơn giản là không có đủ thời gian để vệ sinh.
Lưu ý rằng ngay cả khi tối ưu hóa 1/ và 2/ vẫn có thể dẫn đến ăn mòn miếng đệm.
Bột Indium9.72-HF có sẵn ở cả dạng bột loại 3 và loại 4, trong hợp kim Pb cao tiêu chuẩn, Indalloy 151 (92,5Pb/5Sn/2,5Ag) và Indalloy 163 (95,5/2Sn/2,5Ag), và đối với khuôn lớn hơn cần mối nối có độ tin cậy cao hơn, chúng tôi cũng cung cấp Indalloy 164 (92,5Pb/5In/2,5Ag). Tất nhiên, có thể tải xuống Bảng dữ liệu sản phẩm .
Chúc mừng!Andy
