Après le rapport d'Isofoton sur les essais de fiabilité des alliages à base de biphényle pour les rubans à onglets, le monde a appris que les alliages à base de biphényle pouvaient survivre au processus de laminage et fonctionner à l'usage. Si vous ne l'avez pas encore lu, je considère qu'il s'agit d'une lecture obligatoire ! Voici les informations : B. Lalaguna, P.Sanchez-Friera, I.J. Bennett, L.J. Caballero, J. Alonso, "Evaluation of Bismuth-Based Solder Alloys for Low-Stress Interconnection of Industrial Crystalline Silicon PV Cells", 22nd EU PVSEC, Milan, 2007Milan, 2007.
Nous savons tous que les alliages à base de Bi tels que 57Bi/42Sn/1Ag et 58Bi/42Sn peuvent être utilisés dans un processus d'assemblage de module standard, mais y a-t-il un avantage à utiliser Bi/Sn ou Bi/Sn/Ag alors que les alliages Sn/Pb et Sn/Pb/Ag sont si bien connus et si fiables dans l'industrie ?
Je vous donne trois avantages :
1)1) Bi/Sn/Ag et Bi/Sn sont sans plomb
3)3) Lorsqu'ils sont associés au flux et à la métallisation appropriés, ces alliages Bi forment une liaison puissante sans microfissures (en raison de la température de traitement plus basse).
Vous trouverez ci-dessous les résultats avec Ruban SunTabTM assemblés sur un Cordage Komax série X et testé sur un Testeur d'adhérence XYZTEC Condor 150-3 (fournies par les entreprises respectives).
Vous remarquerez probablement l'absence d'échelle sur l'axe des ordonnées - je ne vais pas donner toutes les informations intéressantes aussi facilement ! Contactez-moi à l'adresse suivante [email protected] pour en savoir plus.
