Vous rencontrez des défauts de soudure ? Vous avez besoin d'aide pour votre processus d'assemblage électronique SMT ? Il existe un outil pour cela.
Les outils statistiques, tels que le diagramme d'Ishikawa, aident à schématiser un processus et constituent une excellente aide visuelle pour montrer les causes potentielles de défauts et les effets que les variables du processus peuvent avoir. Ces diagrammes sont souvent utilisés pour aider à découvrir la cause première d'un problème en comprenant toutes les variables qui pourraient en être à l'origine. Chez Indium Corporation, nous avons créé un certain nombre de diagrammes des causes et des effets au fil des ans. Ed Briggs a écrit sur l'un d'entre eux qu'il a élaboré pour l'efficacité du transfert de l'impression de la pâte à braser. Brandon Judd a rédigé un article décrivant les variables du processus d'emballage sur emballage. Nous avons produit de nombreux diagrammes au fil des ans, mais j'ai remarqué que nous n'en avions pas sur l'évidement des QFN.
Un client m'a récemment contacté pour me demander de réduire le vide sous ses QFN et ses DPAK. Pour l'aider à réfléchir aux variables susceptibles de contribuer à ses pourcentages élevés de vide, j'ai créé un diagramme d'Ishikawa pour les QFN et les grands vides du plan de masse. Vous le trouverez dans l'image ci-dessus. Bien que des milliers de variables puissent influer sur un processus particulier et que tout diagramme puisse être extrêmement complexe, il est préférable de commencer par les variables les plus courantes. Dans le cas particulier de ce client, nous avons pu l'aider à réduire le nombre de vides en modifiant la conception du pochoir, notamment l'épaisseur du pochoir et la conception de l'ouverture. Cependant, nous continuons à travailler avec lui pour optimiser d'autres variables afin de réduire encore davantage le voilage.
Dans tous les DOE, il est toujours important de modifier une variable à la fois et de documenter votre travail afin de savoir si, et dans quelle mesure, chaque changement affecte le processus. De plus, si le changement a un impact négatif sur le processus, votre travail documenté vous permettra de revenir aux paramètres précédents.
Restez à l'écoute pour de futures discussions qui vous aideront à ÉVITER LE VOID®.
