"Une image vaut mille mots. La fiabilité vaut encore plus...
La fiabilité est un terme si vaste qu'il convient de commencer par une définition : En général, la fiabilité (définition systémique) est l'aptitude d'une personne ou d'un système à remplir et à maintenir ses fonctions dans des circonstances normales, ainsi que dans des circonstances hostiles ou inattendues.
L'IEEE le définit comme "... la capacité d'un système ou d'un composant à exécuter ses fonctions requises dans des conditions données pendant une période de temps déterminée". - Wikipedia
La question qui se pose naturellement est la suivante : "Quelle est votre mesure de la fiabilité, quel est votre critère de défaillance ?" Les modes de défaillance les plus courants dus au transfert de la broche de fixation de la bille et au placement de la sphère sont les sphères de soudure manquantes et les joints de soudure de mauvaise qualité causés par un volume de flux inadéquat. Bien sûr, il y a d'autres défauts BGA comme le vide et la croissance intermétallique excessive - mais ces défauts sont liés à la refusion plutôt qu'à l'application du flux / de la sphère.
Travaillons à rebours. Je m'attendrais à ce que deux problèmes posent des problèmes de fiabilité, 1) un volume de flux inadéquat et 2) un volume de flux excessif. Une quantité insuffisante de flux sur les pads du substrat entraînera une mauvaise soudure des sphères. Comme le flux combat la formation d'oxyde et favorise le mouillage, il doit se trouver sur le pad et doit avoir suffisamment de corps pour accomplir sa tâche. Il pourrait rendre le nettoyage d'un flux soluble dans l'eau plus difficile et ne maintiendra probablement pas les sphères en place sur certaines machines automatisées à forte accélération. Les variables du processus qui peuvent entraîner un volume de flux inadéquat sont une faible profondeur du réservoir de flux, de petites goupilles, des mouvements rapides des goupilles et des hauteurs imprécises au-dessus du substrat ou de la base du réservoir. Un changement important de viscosité (plus faible) peut également entraîner le transfert d'une quantité minuscule de flux.
L'excès de flux n'est pas un problème aussi courant, mais il peut avoir un impact sur l'assemblage BGA en permettant aux sphères de se déplacer hors de l'alignement, en contribuant à la formation de résidus épais et sombres non nettoyés (dans le processus non nettoyé), ou en causant tout simplement un désordre à l'intérieur de l'équipement de montage des sphères. Les volumes de flux plus importants sont causés par l'inverse de chaque variable de processus énumérée précédemment pour le dépôt de flux inadéquat, ainsi que par le pontage des broches - l'emprisonnement du flux entre les broches de transfert.
