Au cas où vous n'auriez pas encore entendu parler du flux époxy, laissez-moi vous expliquer.
Le flux époxy est ce que j'appelle un flux "super no-clean". Un flux sans nettoyage est conçu pour piéger l'activateur non utilisé dans un résidu semi-solide. Avec le flux époxy, ce résidu est un véritable époxy - tout comme l'underfill. L'avantage est la compatibilité avec l'underfill. Le flux époxy n'est pas censé être utilisé seul, il est utilisé à la place d'un flux normal pour flip chip. Après le brasage avec le flux époxy, vous encapsulez toujours le flip chip avec l'underfill capillaire comme d'habitude. L'underfill capillaire peut s'attacher aux résidus de flux époxy beaucoup mieux en raison de la nature chimique similaire des deux matériaux.
