L'indium et les alliages contenant de l'indium sont largement utilisés dans une multitude d'applications de brasage. L'indium possède de nombreuses propriétés intéressantes telles que la ductilité à des températures cryogéniques, la compatibilité avec des métallisations en or épais et d'excellentes performances en matière de cycles thermiques..... pour n'en citer que quelques-unes.
Toutefois, l'indium et les alliages contenant de l'indium peuvent ne pas convenir à toutes les applications. L'utilisation de l'indium et des alliages d'indium contre le cuivre ou les alliages contenant du cuivre, tels que le laiton et le bronze, est l'un de ces scénarios inappropriés possibles. En effet, même à l'état solide, l'indium se diffuse dans le cuivre au fil du temps. La vitesse de diffusion est fonction de la température. L'indium et le cuivre réagissent et forment des intermétalliques. Cette couche intermétallique est beaucoup plus dure et rigide que les matériaux d'origine à base d'indium et de cuivre. Cette couche intermétallique peut être sujette à la rupture. En fonction de l'application et de la nature exacte des matériaux utilisés, cela peut ou non poser un problème. Il est recommandé d'étudier les implications à long terme de cette interaction. Étant donné que le phénomène est fonction du temps, il est important de comprendre que les effets de l'interdiffusion peuvent ne pas être immédiatement évidents. Il peut s'écouler plusieurs mois ou années avant que les effets ne se manifestent. Des essais de durée de vie accélérés sont suggérés.
Il convient de noter qu'il existe plusieurs applications dans lesquelles l'indium est utilisé contre le cuivre avec succès et fiabilité, tous les jours, dans le monde entier. Cet article n'a pas pour but de semer la panique, mais plutôt de permettre à l'utilisateur final de prendre la meilleure décision pour son application.
Une façon de contourner le problème consiste à recouvrir le cuivre d'une couche de nickel. La littérature suggère une épaisseur minimale de 50 microns de nickel. Le nickel est connu pour agir comme une barrière de diffusion efficace, empêchant l'indium d'entrer en contact avec le cuivre.
Pour plus d'informations sur ce phénomène, veuillez lire l'ouvrage intitulé "Effects of Interdiffusion on the Properties of Indium-Plated Contacts" de R.W. Barnard Ph.D. des Bell Telephone Laboratories, août 1974.
Faites-moi savoir si je peux vous aider à résoudre ce problème.
Eric
