Au cours des dernières années, j'ai été contraint d'accepter ma connaissance actuelle (et toujours croissante) des "choses".Il est facile de se laisser submerger par les vétérans de l'ingénierie qui ont l'esprit gonflé d'informations après des décennies d'exposition professionnelle.La clé est d'admettre ce que vous ne savez pas afin d'apprendre de leurs explications, puis d'intervenir lorsque votre propre expertise s'adapte et semble utile.
En fait, je suis tellement nulle à Jeopardy que mon mari a créé son propre sketch dans lequel je "joue" à l'émission (et perds lamentablement) depuis le canapé de mon salon, tandis qu'il m'écoute avec humour depuis la cuisine.
Mettant en avant son expertise des avantages thermiques de l'AlSiC, Mark Occhionero décrit l'utilité de ce matériau dans diverses applications telles que les boîtiers hermétiques, les plaques de base pour les modules de puissance et les couvercles pour les microprocesseurs.
Les matériaux AlSiC ont une grande conductivité thermique et la capacité de modifier le CTE en fonction de la quantité de charge SiC utilisée, ce qui permet d'adapter le CTE des couvercles aux matrices et aux boîtiers. Avec des substrats adaptés au CTE, le brasage de haute fiabilité pour le collage et les interconnexions thermiques est un jeu d'enfant !
