Les gens,
Il y a quelques jours, j'ai promis plus d'informations de la part de Tim Jensen sur le brasage sans halogénures. Le voici :
DR : L'industrie de l'électronique s'oriente de plus en plus vers le site
sans halogène. Comment cela affecte-t-il les fournisseurs de soudure ?
Tim : Il y a une forte pression environnementale pour produire de "l'électronique sans halogène
" et éliminer les retardateurs de flamme bromés des PCB.
Les retardateurs de flamme halogénés ont tendance à produire une fumée toxique lorsqu'ils sont brûlés.
Bien que la pression en faveur du sans halogène ait été basée sur les retardateurs de flamme contenus dans les circuits imprimés
, les halogénures contenus dans les flux ont également fait l'objet de ce même examen minutieux.
En fait, les flux contenant des halogénures ne produisent pas les mêmes gaz toxiques que les retardateurs de flamme
.
En ce qui concerne les soudures et les flux, les halogénures (composés halogénés,
généralement des bromures ou des chlorures, que l'on trouve dans les flux) sont utilisés depuis des années
pour réduire les oxydes. Dans le passé, on craignait que les résidus d'halogénures ioniques
laissés sur le PCB ne provoquent de la corrosion ou une croissance dendritique dans le joint de soudure
. L'industrie de la soudure a donc commencé à utiliser des halogénures liés de manière covalente, qui
sont très stables.
Il existe des flux sans halogénure, mais ils font l'objet d'un important malentendu
. Tout d'abord, les flux sans halogénures ne sont pas forcément
plus fiables que les flux contenant des halogénures. Un activateur sans halogénure n'est pas aussi
efficace pour éliminer les oxydes. Par conséquent, pour obtenir un bon mouillage avec
les flux sans halogénures, il faut plus d'activateur total (sans halogénures, mais
chimiquement agressif). Tous les activateurs, avec ou sans halogénures, ont le
potentiel de produire de la corrosion s'ils ne sont pas traités correctement. Plus l'activateur
présent dans le flux est important, plus le risque est élevé. Étant donné que les flux
sans halogénure contiennent généralement plus d'activateur, le risque de fiabilité est plus élevé.
Le deuxième point important concerne la mesure des halogénures dans les flux. Les méthodes d'essai standard
actuellement utilisées, le titrage et la chromatographie ionique,
ne permettent de détecter que les halogénures ioniques, et non les halogénures liés de manière covalente.
Par conséquent, l'affirmation "sans halogénure par titrage" signifie simplement qu'il n'y a
pas d'halogénures ioniques. Si vous rencontrez cette affirmation, n'oubliez pas que le flux peut
contenir une grande quantité d'halogénures à liaison covalente. La meilleure méthode pour
détecter véritablement les halogénures est un test à la bombe à oxygène suivi d'une chromatographie ionique.
La bombe à oxygène brûle tout le contenu organique, rompt les liaisons entre les halogénures et
laisse derrière elle des cendres composées d'halogénures et d'autres éléments inorganiques.
L'analyse de ces cendres permet de déterminer la véritable teneur en halogénures du flux.
Bien que la quantité d'halogénure autorisée dans l'expression "sans halogène" fasse encore l'objet d'un débat à l'adresse
, elle se situera probablement quelque part entre 300 et 900 ppm. Pour montrer l'insignifiance des flux sur ces critères (
), supposons qu'un circuit imprimé (
) pèse 300 g. Sur ce circuit, environ 1 g de pâte à braser est imprimé, dont . Sur cette carte, environ 1 g de pâte à braser est imprimé, dont
seulement 50 % de flux. La carte contient donc 0,5 g de flux. Un flux contenant des halogénures
doit contenir moins de 5 000 ppm d'halogénures, ce qui, même à
son maximum, représenterait environ 0,0025 g d'halogénures. Il en résulte une contribution des halogénures
d'environ 8,3 ppm au PCB de 300 g (en dessous du niveau de détection de
la plupart des équipements).
Malgré ce type d'analyse, l'industrie semble toujours se diriger
vers l'utilisation de flux totalement exempts d'halogénures. Je m'attends à ce que l'intérêt pour ce sujet
continue de croître.
PS ; La photo est celle de Tim à la Grande Muraille de Chine.
