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Types de flux pour préformes

Lors du choix du flux pour les préformes, outre la quantité de flux nécessaire sur une préforme, le type de flux est également important. Les flux sont classés selon la nomenclature donnée par l'IPC (Association Connecting Electronics Industries).

Dans le Joint Industry Standard 004A, l'IPC spécifie les méthodes d'essai utilisées pour classer un flux. La classification finale comprend une désignation pour le type d'ingrédients utilisés, le niveau d'activité des résidus du flux et la quantité d'halogénures inclus dans le flux. Un exemple de désignation serait ROL1, indiquant que le flux est un flux à base de colophane avec une faible activité résiduelle et qu'il contient des halogénures.

Les flux sont spécifiés pour leur utilisation sur la base de cette nomenclature. Le flux approprié est choisi en fonction de la méthode de nettoyage à utiliser après la soudure, de la méthode utilisée pour refusionner la soudure, de la méthode d'application du flux, de la température de refusion à laquelle il sera exposé et du substrat sur lequel il est destiné à être utilisé.

Le flux idéal pour une application s'active pendant la refusion et tout résidu laissé à la fin du processus de brasage (y compris tout nettoyage nécessaire) est inerte. Le flux est déposé de manière reproductible et le flux choisi est le moins actif possible, ce qui permet d'éliminer les oxydes des substrats soudés.

Pour l'utilisation avec des préformes, les options de flux comprennent des flux liquides solubles dans l'eau, à base de colophane ou sans nettoyage, des Tacfluxes® avec des options similaires, ou des revêtements de préformes pré-fluidifiés comprenant des options sans nettoyage et à base de colophane.