Cela peut paraître déplacé de dire cela, mais j'ai beaucoup de magazines SMT sur mon bureau et, honnêtement, les articles sur les pâtes à souder m'intéressent rarement. Je travaille dans un monde de préformes de soudure et c'est vraiment là que mon esprit se porte actuellement. Une exception récente est un article rédigé par Eric Bastow (directeur adjoint, services techniques, Indium Corporation), intitulé Reflow Profiling on Electrical Reliability of No-Clean Solder Paste Flux Residues (Profil de refusion sur la fiabilité électrique des résidus de flux de pâte à braser non nettoyés). J'avais quelques questions à poser, et comme Eric est un homme assez facile à aborder, je l'ai contacté. Voici les résultats...
Jim : Je suppose que le coupon de test SIR était nu, est-ce que l'ajout d'une masse thermique similaire à celle des composants SMT changerait le résultat du test (à part le piégeage, comme mentionné dans votre article précédent).
Eric : Un coupon SIR nu a été utilisé pour le test. Une masse thermique supplémentaire ralentit la vitesse à laquelle cet endroit de la carte de circuit imprimé s'échauffe et pourrait également réduire la température maximale. La température de pointe peut avoir un impact sur les performances du SIR. Gardez à l'esprit que les choses qui prennent beaucoup de temps à chauffer prennent également beaucoup de temps à refroidir. Je soupçonne que le taux de refroidissement peut également avoir un impact sur les performances du SIR, car il influe sur l'apport de chaleur global que le flux recevra.
Jim : L 'ajout d'une période de trempage à un profil de rampe traditionnel semble améliorer les performances SIR de ces pâtes à braser. En outre, je suppose que l'utilisation d'une période de trempage au lieu d'une augmentation de la température maximale permet de protéger les composants électroniques. Cette hypothèse est-elle correcte ?
Eric : Oui, c'est vrai. Et, correctement employée, elle peut être une technique utile dans de tels scénarios. Il faut garder à l'esprit que l'introduction d'un creux dans le profil peut créer ou résoudre d'autres problèmes qui ne sont pas liés à la performance du SIR.
Jim : La conclusion de l'article nous taquine un peu. Des recherches sont-elles prévues concernant l'élimination partielle ou incomplète des résidus de flux non nettoyés ?
Eric : Pas pour le moment. Pour l'instant, j'espère me concentrer sur l'impact éventuel de la taille des particules sur les performances du SIR. En d'autres termes, toutes choses étant égales par ailleurs, la réduction ou l'augmentation de la taille des particules a-t-elle un impact notable sur les performances du SIR ?
Comme je l'ai déjà dit, il est très facile de parler à Eric. Si vous souhaitez discuter avec lui du profilage de refusion, vous pouvez le contacter à l'adresse [email protected].
