In a collaboration between Indium, Dek, and FRT, a team was formed to evaluate flux printing for wafer level packaging. The results of the testing last week will be presented at the International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC) in October. The testing focused on evaluating 7 different fluxes printed onto wafers for wafer level sphere attachment. The FRT metrology equipment was used to measure the volume of these tiny (down to 50um diameter) translucent flux deposits.
The Wafer Printing Dream Team
L'équipe de blogueurs d'Indium Corporation
Notre équipe de blogueurs est composée d'ingénieurs, de chercheurs, de spécialistes des produits et de chefs de file de l'industrie. Nous partageons notre expertise en matière de matériaux de soudure, d'assemblage électronique, de gestion thermique et de fabrication avancée. Notre blog offre des perspectives, des connaissances techniques et des solutions pour inspirer les professionnels, en présentant les innovations de produits, les tendances et les meilleures pratiques pour aider les lecteurs à exceller dans un secteur compétitif.
