De nombreuses applications, principalement celles qui concernent le déverminage, exigent qu'un seul matériau d'interface thermique survive à des insertions multiples. Pour répondre à cette demande, notre laboratoire thermique s'est attaché à tester de nombreux matériaux différents dans ces applications. Nous avons ainsi prouvé que nos matériaux d'interface métalliques étaient capables de résister à des milliers d'insertions. Les meilleurs matériaux d'interface thermique que nous avons trouvés pour ces applications sont ceux qui laissent peu ou pas de résidus et ceux qui sont intrinsèquement rigides. Ces matériaux étaient les plus robustes en raison de leur faible résistance et de leur rigidité. Les interfaces souples telles que l'indium pur ont fourni les meilleures performances thermiques entre les intervalles 50-500, mais n'étaient pas aussi fiables que les autres à long terme en raison de leur malléabilité. L'indium conserve son image comprimée même après avoir été retiré de la puce sur laquelle il a été comprimé.
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