“Comparing Package Bond Thermal Performance” by John Parry (Mentor Graphics Corp.) is the final article of Advanced Packaging week. Speaking for our thermal team, I’m sure they would love to see this system used to model CPUs and GPUs with and without Indium thermal interface materials. If anyone out there is interested in Indium thermal materials, send us an email.
Advanced Packaging Week (Day 5)
Equipa de blogues da Indium Corporation
A nossa equipa de bloggers inclui engenheiros, investigadores, especialistas em produtos e líderes da indústria. Partilhamos conhecimentos especializados em materiais de soldadura, montagem de eletrónica, gestão térmica e fabrico avançado. O nosso blogue oferece informações, conhecimentos técnicos e soluções para inspirar os profissionais, apresentando inovações de produtos, tendências e melhores práticas para ajudar os leitores a destacarem-se numa indústria competitiva.
