“Comparing Package Bond Thermal Performance” by John Parry (Mentor Graphics Corp.) is the final article of Advanced Packaging week. Speaking for our thermal team, I’m sure they would love to see this system used to model CPUs and GPUs with and without Indium thermal interface materials. If anyone out there is interested in Indium thermal materials, send us an email.
Advanced Packaging Week (Day 5)
Bloggerteam der Indium Corporation
Unser Blogging-Team besteht aus Ingenieuren, Forschern, Produktspezialisten und Branchenführern. Wir teilen unser Fachwissen in den Bereichen Lötmaterialien, Elektronikmontage, Wärmemanagement und moderne Fertigung. Unser Blog bietet Einblicke, technisches Wissen und Lösungen, um Fachleute zu inspirieren. Wir stellen Produktinnovationen, Trends und bewährte Verfahren vor, die den Lesern helfen, sich in einer wettbewerbsorientierten Branche zu behaupten.
