“Comparing Package Bond Thermal Performance” by John Parry (Mentor Graphics Corp.) is the final article of Advanced Packaging week. Speaking for our thermal team, I’m sure they would love to see this system used to model CPUs and GPUs with and without Indium thermal interface materials. If anyone out there is interested in Indium thermal materials, send us an email.
Advanced Packaging Week (Day 5)
L'équipe de blogueurs d'Indium Corporation
Notre équipe de blogueurs est composée d'ingénieurs, de chercheurs, de spécialistes des produits et de chefs de file de l'industrie. Nous partageons notre expertise en matière de matériaux de soudure, d'assemblage électronique, de gestion thermique et de fabrication avancée. Notre blog offre des perspectives, des connaissances techniques et des solutions pour inspirer les professionnels, en présentant les innovations de produits, les tendances et les meilleures pratiques pour aider les lecteurs à exceller dans un secteur compétitif.
