“Comparing Package Bond Thermal Performance” by John Parry (Mentor Graphics Corp.) is the final article of Advanced Packaging week. Speaking for our thermal team, I’m sure they would love to see this system used to model CPUs and GPUs with and without Indium thermal interface materials. If anyone out there is interested in Indium thermal materials, send us an email.
Advanced Packaging Week (Day 5)
Il team di blogger di Indium Corporation
Il nostro team di blogger comprende ingegneri, ricercatori, specialisti di prodotto e leader del settore. Condividiamo le nostre competenze in materia di materiali di saldatura, assemblaggio elettronico, gestione termica e produzione avanzata. Il nostro blog offre approfondimenti, conoscenze tecniche e soluzioni per ispirare i professionisti, mostrando le innovazioni dei prodotti, le tendenze e le migliori pratiche per aiutare i lettori a eccellere in un settore competitivo.
