Uma entrevista recente com Andy Mackie(Ph.D., Indium Corporation)na Advanced Packaging Magazine ajudou a esclarecer o rumo que a indústria de embalagens de semicondutores está a tomar. Os principais pontos de discussão incluem fluxos de fixação de esferas sem halogéneos e sem limpeza, considerações de fixação de matrizes de potência com resíduos ultrabaixos.
Tendências da indústria de embalagens de semicondutores para 2009
Equipa de blogues da Indium Corporation
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